英飞凌为感应加热应用推出新一代逆导IGBT

　　2014年2月24日，英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)推出单片集成逆导二极管的20A 1350V器件，再次扩充逆导(RC) 软开关IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品组合。新的20A RC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展，重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。

　　与前几代产品相比，RC-H5的开关损耗降低高达30%，使设计人员能够使用IGBT的工作频率高达30KHz。因此，配备RC-H5的系统效率提高0.5%，使系统整体效率超过92%。还可采用更小的电感元件来降低整体系统成本。RC-H5是基于现有广泛使用RC-H3的重大技术突破。

　　RC-H5减少功率损耗，具有更加出色的热性能，最高结温达175℃。此外，导通尖峰电流降低10%，从而减少系统中无源元件的压力，使得可靠性进一步提高。另一优势是EMI也有所改善，设计人员可藉此减少滤波需求并降低系统成本。

　　“英飞凌凭借最新一代RC-H5巩固其IGBT技术领导地位，满足感应加热应用的严格要求”，英飞凌科技股份有限公司IGBT分立器件总监Roland Stele说道。“我们为客户提供专用功率开关，再次提高系统效率和可靠性。实现这一目标的基础是英飞凌深厚的技术知识和对家电应用的系统理解。”

　　产品组合及可用性

　　RC-H5系列采用TO-247封装，有电流级别20A关断电压1200V和1350V可供选择。RC-H5 1350V 20A即将量产，RC-H5 1200V 20A将于2014年第二季度发售。RC-H3系列也会继续供应，不会受本次RC-H5系列发布的影响。