PCB技术分析：浅谈手机用FPC多层板的设计

1.3 设计时选材搭配

因滑盖手机性能要求较高，在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。

1.4 设计排版

1.4.1 弯折区域线路要求：

a)需弯折部分中不能有通孔；

b)线路的最两侧需追加保护铜线，如果空间不足，应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线；

c)线路中的连接部分需设计成弧线。

1.4.2 弯折区域(air gap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。

2、制作工艺

当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。

因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。

在这种情况下就会产生一个问题，或许有人会问，面铜要求只有0.1~0.3mil，而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？这需要增加一道工序：一般FPC板的工艺流程图(假如只要求镀0.4~0.9mil)为：开料→ 钻孔→沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形→后工序。

而要制作有耐弯要求的工艺流程如下：开料→钻孔→沉铜(黑孔)→ 一电(电 0.1~0.3mil)→通孔制作→二电(0.4~0.9mil)→图形→后工序。

3、工序控制

一块板在制作过程中要经过很多道工序，从原先的铜箔到成品。要怎样去控制呢？

3.1 开料

按照制品流程单上的要求，找到所需要的基材，进行裁剪。人员在操作时要注意材料类型和种类不能搞错，开料尺寸不能搞错。避免把所需要的压延铜开成电解铜或者PET铜箔。

3.2 钻孔

钻孔时为了保证品质，钻孔前的打包数量很重要，打包的多少跟钻孔的质量有很大关系，特别是多层板。

3.3 沉铜

在做多层板时，沉铜前应该增加一等离孔处理工序，为的是能更好的除掉孔里面因钻孔时所形成的一些胶。沉铜线如果是自动线，在外设和各缸药水都正常的情况下生产是不会有什么问题的。如果沉铜线为手动线的话，特别是在做多层板时主要的除油缸、预浸缸、活化缸、加速缸、和沉铜缸要增加震动器，并要保证设备摇摆正常的情况下才能生产，以便使药水能更深入的渗透到孔里面去。最主要的是各缸药水浓度都在正常的管控范围内。