一种数字式温度控制系统的设计
MOC3041芯片是Motorola 公司推出的单片集成可控硅驱动器件，这是一种集成的带有光耦合的双向可控硅驱动电路。它内部集成了发光二极管、双向可控硅和过零触发电路器件。它的内部结构和外部引脚如图4所示。它由输入和输出两部分组成。输入部分是一个砷化镓发光二极管，在5~15mA正向电流的作用下发出足够强度的红外光去触发输出部分。输出部分包括一个硅光敏双向可控硅和过零触发器。在红外线的作用下，双向可控硅可双向导通，与过零触发器一起输出同步触发脉冲，去控制执行机构——外部的双向可控硅TLC336A。
2．4 其它电路介绍
（1）报警部分：显示报警的有电源状态、加热状态、保温状态和上档状态4个，只需在单片机（AT89C52）的P1.4—P1.7分别接上4只发光二极管，单片机（AT89C52）即可根据不同的情况输出相应的状态。因而，报警部分是非常简单的：只需4只发光二极管就可以了。
（2）显示部分：这部分也很简单：4个显示器采用七段数码管做显示；而两块锁存驱动芯片74LS374也很普通，一块用来锁存驱动段控口，一块用来驱动位选口。
（3）应用部分：可以采用加热器（电热炉等），或直接用于烤箱等，可根据不同的需要采用不同的电子仪器。系统总的电路图如图5所示。
3． 系统软件设计
软件采用模块化设计方式，将各个功能分成独立的模块，由系统和监控程序一起管理执行。本装置的软件包括主程序、键盘处理子程序、显示子程序、温度设定子程序以及有关DS1820的程序（初始化子程序、写程序和读程序等）。
主程序完成的功能是：启动DS1820测量温度，将测量温度与给定值比较，若TX≤TL，则进入加热阶段，置P3.1为低电平。在该过程中继续对所需测量的温度进行监测，当TX≥TH时，置P3.1为高电平，断开可控硅，关闭加热器，等待下一次的启动命令。全部的工作软件流程图情况如下：
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