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一种基于FPGA的温度自动控制系统研究设计

作者:时间:2010-09-21来源:网络收藏

  4 测试数据与分析

  考虑到外部环境的变化会对系统调温造成一定干扰,因此将装置放在装有空调的实验室进行调试,同时为了精确测定木盒内部温度,以便选择相应的PID控制系数,选用高精度的数字温度计同时对盒内温度进行实时测量。表1给出了实际测试的比较结果。

实际测试的比较结果

  5 结束语

  本系统软件设计的关键在于控制算法。PID结合拟合分段算法必须尽量减少其他因素的影响,精确确立相应的PID参数。而硬件设计应选用高精度高速器件,以获得足够快的速度与足够高的精度,绝热和散热是设计成功的决定因素。木盒绝热性差,盒内温度受到外界影响大,只有绝热好,温度变化才能理想。此外,制冷片热端的散热对系统也有很大影响。系统测量的误差来源主要是温度在测量温度时存在非线性误差,前级放大电路引入新的干扰,A/D采样时带来的量化误差等。另外,由于后级功率控制电路中的光电耦合开关具有一定的功率损耗,导致控制加热或升温时间内达不到设定的功率,以致温度调节存在误差。


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