LED导、散热之热通路无胶水化制程

其次，高温陶瓷基板 DBC的两面都是铜箔，因此无论哪一面用来做印刷电路板的布线加工，或在后制程与散热机构件做焊锡作业，都具备优异的制程加工性能。

另外，高温陶瓷基板DBC与LED晶粒(Chip)有相近似的热膨胀系数(CTE)，因此有些LED封装业者正着手开发将高温陶瓷基板DBC作为固晶座(或固晶基板)使用，即将LED晶粒(Chip)直接固着于高温陶瓷基板DBC上。

图3 高温陶瓷基板DBC的纵剖面结构

3、以焊锡制程取代第三层的铝基板涂抹导热膏(或使用导热硅胶片)。

由于高温陶瓷基板(DBC)的两面都是铜箔，铜箔具备极佳的可焊锡性能。所以，只要将与高温陶瓷基板(DBC)做接合的散热机构件做完成可焊锡性能处理，则高温陶瓷基板(DBC)即可与后制程的散热机构件做焊锡作业。

总结

胶水耐候性能差，随着时间的推移，会吸收空气中的水分而不断地劣化，降低其导热性能，是LED应用产品的一大隐忧。热通路无胶水化制程的用料是金属及陶瓷(高温陶瓷基板(DBC))，材料稳定性能高，较能承受温度、水份、紫外线等影响，随时间推移而劣化程度低，其导热功效较不受环境与时间影响。而且无论是金属还是陶瓷，其导热系数都优于胶水，热通路无胶水化制程的初始导热能力胜过热通路用胶水制程。