深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

本例采用了金属线加固脉冲热量回流。在脉冲加热周期中，利用一个伺服系统控制的上升曲线使温度从预热温度上升到回流温度，与传统的加热系统相比，这样温度过冲会很低。温度曲线的可重复性对于该工艺是很关键的，它可进行适当的共晶浸润，使孔洞极少且不会损伤LED。所需的温度曲线取决于基板所使用的材料、基板的尺寸和焊料的成分。采用只需点击的可编程曲线进行浸润，形成温度命令曲线。该系统在引线键合过程中抓取实际的温度曲线，具有工艺可追溯性。脉冲加热曲线控制使得LED矩阵可进行批回流，降低了整体周期时间和使高温时间尽可能低，可保护对温度敏感的LED器件。

引线键合

将LED粘合后，采用键合线完成互连。高密度、高频率的LED矩阵格式要求LED采用金属线进行互连。尽管有多种引线键合方法，如球形焊和楔形焊，试验数据表明采用球形焊接机进行的链状焊互连可获得最好结果。对于标准的球形/针脚焊，先形成球形，再将引线拉至针脚处键合，形成LED的互连。链形键合是球形 /针脚焊的变体，针脚并不是终端，在其上又进行了线圈-针脚复合，以完成链式引线键合组。图3显示了利用引线键合机进行链式焊接，设置一个球-线弧-中间针脚-线弧-中间针脚-线弧。最后是一个线弧针脚，随后在每个终端针脚上形成一个球形针脚保证连接。这并不是全新的技术，但通过材料选择和软件工具对其做出了进一步开发。链形焊使得产率更高，因为它形成标准球形焊不必要形成无空气球体。此外由于链形焊针脚图形，存在的光闭塞会较少，并且拉力测试结果证明它具有更好的拉拔强度。

图3 具有安全连接的链状焊

结论

将LED进行矩阵式组装可获得更高密度、更高亮度的LED。由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。在LED密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的热扰动，连接强度还应足够强，以承受机械冲击和应力。封装工艺中有三个步骤很关键。第一个步骤是高度精确地取放芯片，以在LED的几何公差范围内实现矩阵式LED应用。第二，有必要应用脉冲加热控制批共晶回流芯片粘合工艺进行组装生产、LED保护以及较好的热导性，同时提供高质量和低风险性能。第三，链式连接为所有的LED提供极好的的阵列电气和机械连接。采用这些封装工艺可获得高亮度效果，同时还实现散热和最大的出光效率。