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通芯微电子发布防破音D类音频放大器芯片GSI816

作者:时间:2011-09-28来源:网络收藏
通芯微电子(上海)有限公司发布第一款具有2x3W立体声,具有功能的芯片6。

  在4Ω负载和5V供电的情况下可达到3W X 2 的输出功率以及85%以上的转换效率。6采用了通芯微电子所特有的ESF(EMI Suppression Function)技术和结构,因此极大程度的降低了EMI从而减少功放对系统的干扰。先进的技术使芯片本身做到自动增益调节,保证播放音乐时的完美音质。6具有高达-75dB PSRR,THD+N低至0.04%以及95dB SNR。GSI8166 采用20L QFN/TSSOP封装。可广泛应用于手机,DVD播放器、笔记本、数码相框和音箱等领域。GSI8166已正式量产,现已接受订单及样片的获取。



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