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高速PCB设计的EMI抑制探讨一

作者:时间:2012-10-17来源:网络收藏
FONT: 14px/25px 宋体, arial; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  上图我们可以看到,在信号走线换层的附近多放置一些接地过孔(电源孔)和电容能为信号提供完整的低阻抗的回路,保证了信号和回流之间的耦合,从而。需要注意的是,回流通过电容切换参考平面时,由于本身及过孔的寄生电感存在,仍然会产生一定的电磁辐射和信号衰减,所以设计者头脑里要有一个正确的指导思想:尽量少换层走线,换层后尽量保持信号靠近同一(或者同属性)的参考平面。

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关键词: 高速 PCB设计 EMI 抑制

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