电子制作手工焊接技术基础（二）
3 .典型焊点的形成及其外观
在单面和双面(多层)印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方;但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图所示。
图 7焊点的形成 图 4-10 典型焊点的外观
参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：
形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。
焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。
表面平滑，有金属光泽。
无裂纹、针孔、夹渣。
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