集成电路可靠性试验―盐雾技术研究

　　3.4 流速

　　在氧浓度、温度、盐浓度一定时，流速的增加，使扩散层厚度δ减小，由公式(5)可知，极限电流密度id变大，所以腐蚀速度增加。再看试验结果表1中的③，流速变大后，电路表面的腐蚀现象增加了，也就是说腐蚀速度是与流速成正比关系的。

　　3.5 样品摆放的影响

　　从表1④看，腐蚀现象随角度变大而变得严重，我们研究该现象严重的原因。

　　图3中左图为样品摆放的位置,右图为盐雾颗粒在盖板上的受力情况。

　　下面来看一下盐雾颗粒在样品表面停留的时间。假定颗粒从样品表面盖板的上端向下端流动，设盖板的长度为L，根据图3中右图的颗粒受力情况及动力学原理，得出：

　　从公式(8)中可知，样品偏离垂直方向的角度α与时间t成正比,即当α=0°时，t最小;当α=90°时，t最大，盐雾颗粒在样品表面时间越长，盐沉积在表面盖板上的就越多，对样品的破坏性就越大。当角度为0°时，样品放置会不稳定;角度为90°时，因盐沉积量太大而影响试验的作用。因此，角度在10°-80°比较合适，一般取45°，即可使流速快又可使盐沉积在盖板上不多。该角度便于调制而且样品放置方便。

　　4 结论

　　通过以上的试验与结果分析，我们可以认为在温度小于35℃前，腐蚀速度与温度成正比关系;当超过35℃后，腐蚀速度与温度成反比关系;在35℃腐蚀速度达到最大。盐浓度小于3%前，腐蚀速度与浓度成正比关系;当盐浓度超过3%后，腐蚀速度与盐浓度成反比关系;在3%时腐蚀速度达到最大。氧溶解度对腐蚀速度的影响是与温度与盐浓度相关的。采用温度35℃、盐浓度3%进行盐雾试验可以在最短时间并且最有效地反映集成电路封装的抗腐蚀能力。样品的摆放偏离垂直方向的角度越大，试验越严酷，越小越宽松，试验时的角度为45°，可以两者兼顾。