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晶圆级可靠性测试:器件开发的关键步骤（二）

作者：时间：2013-11-30来源：网络收藏

为应力加载时间的函数作图。所有的应力偏压和测量都是在高温（例如，135℃）下完成。

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关键词： 晶圆级 可靠性测试 器件开发

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