新闻中心

EEPW首页 > 模拟技术 > 设计应用 > 全面剖析航空电子设备PCB组件(一)

全面剖析航空电子设备PCB组件(一)

作者:时间:2013-12-19来源:网络收藏
kit-text-stroke-width: 0px">  1.2 有限元模态分析结果

  建立起对象 组件的有限元模型,并采用兰索斯分块法(Block Lanczos Method)进行模态分析。模态分析就是通过求解系统的特征方程,一般多自由度系统的特征方程可以成式(1)所示的形式,来得到系统的特征值和特征向量,亦即振动系统固有频率和振型。

  全面剖析航空电子设备PCB组件(一)

  式中,[M]-系统的质量矩阵,有限元模态分析中由单元质量矩阵组装而成;[K]-系统的刚度矩阵,有限元模态分析中由单元刚度矩阵组装而成;{X}—系统的位移向量;ω-系统的特征值。

  通过模态分析,得到了采用四颗螺钉固定的对象 组件的前三阶固有频率和振型,具体见表2。该 组件的第1 阶振型为一阶弯曲,第2 阶振型为扭转,第3 阶振型为正弦波状弯曲。这些振型与得到的四颗螺钉固定下JEDEC 标准板相似。

  表2 有限元模态分析结果

  有限元模态分析结果

  全面剖析航空电子设备PCB组件(一)

  图3 PCB 组件第1 阶振型(FEA)

  全面剖析航空电子设备PCB组件(一)

  图4 PCB 组件第2 阶振型(FEA)

  全面剖析航空电子设备PCB组件(一)

  图5 PCB 组件第3 阶振型(FEA)


上一页 1 2 下一页

关键词: 航空 电子设备 PCB

评论


相关推荐

技术专区

关闭