微细间距QFP器件手工焊接指南
图1. 一些所需要的工具和材料
图2. 从左开始顺时针方向4X头戴式放大镜吸锡带
卷装导线硬清洁刷剥线钳和尖镊子
图3a. 吸锡带和卷装导线
图3b. 异丙基酒精
图4. 带细烙铁头的ESD保护焊台
这是一个Weller EC1201A型焊台
图5. 可选设备包括一个PCB钳和
一个7-40X检查显微镜
过程
下面介绍更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件的过程引线形状是标准的鸥翼形符合JEDEC标准的QFP本节分为三个部分
A 拆除器件
B 清洗电路板
C 焊接新器件
如果你正在往新电路板上焊接元器件可跳过A部分直接进入B部分清洗电路板
A拆除器件
准备工作
将装有待拆除IC的电路板安装在一个夹持器或板钳中PCB夹持器/板钳是可选件但为了拆除器件需要将PCB可靠固定
将焊台加热到800℉425清洁烙铁头
采取ESD保护措施
图6. 准备开始
首先将焊剂涂在所有的引脚上这样可使清除焊锡更加容易从QFP引线上吸掉尽可能多的焊锡注意不要因长时间的焊锡加热而烧焦PCB板
图7. 涂焊剂从引脚吸除焊锡
下一步从规格30的卷装导线上剥掉大约3英寸的绝缘层将导线在12英寸左右切断
图8. 剥线
如图9所示将导线从IC一边的引脚下面穿过
图9a. 将导线从QFP引脚下面穿过
图9b. 导线的一端固定在附近的元件上
将3英寸导线的那一端用焊锡固定在附近的一个过孔或元件上固定点应位于一个类似图10所示的位置
在引脚上施加少量的液体焊剂
图10. 导引线固定在C6上
用镊子拽住导线的自由端未固定的一端使导线紧靠在器件上如图11所示
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