芯旺微启动IPO辅导 车规芯片商融资热潮持续
国产供应商迎来机遇
芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu内核处理器实现了从8位到32位，从DSP到多核产品的全方位布局。产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等，面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。
芯旺微车规级32位MCU产品已于今年实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1（整车厂一级供应商）达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。
据了解，车用MCU主要有8位、16位和32位等各类型产品，位数越多越复杂，处理能力越强；其中8位MCU主要用在汽车风扇、雨刷、天窗、车窗、座椅等低端阶功能控制，32位MCU则主要用于整车控制、智能仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高端功能控制。随着汽车正在朝着电气化、智能化方向发展，尤其是电动汽车的车身车载模块，对宽电源域MCU的需求越来越大，这将驱动汽车未来对32位MCU的需求大幅增长。
从全球市场观察，车用MCU呈巨头垄断态势，Gartner统计截至2020年的数据显示，全球六大原厂—瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体合计市占率高达94.2%；中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%（我国各类芯片中MCU控制芯片也是最为紧缺的）。
全球缺芯以及中美贸易战、新冠疫情等形势，加速了中国汽车市场车用MCU应用的国产替代，以芯旺微为代表的国产供应商也迎来了时间和机会窗口。客户群方面，目前芯旺微已与一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等品牌开展深度合作。
融资热未减
企查查显示，芯旺微至今完成共计四轮融资，最新于今年9月获得产业投资方中国一汽，以及上海科创、张江科投、新国联集团、力合资本、华赛基金、水木梧桐创投、启迪之星创投、万向集团等资方的C2轮投资。
今年9月实施的融资中，芯旺微表示本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。
股权结构上，辅导文件显示，上海芯韬半导体技术有限责任公司持有芯旺微38.7553%股份，为公司控股股东。
当前，中国新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模，汽车智能化推动ECU数量增加和通信速率提升，芯片和系统在汽车中占的比重越来越高，汽车车内网络芯片市场空间巨大：从2021年到2025年，全球市场空间预计将从170亿元增长到400多亿元人民币。但部分类别芯片存在较大结构性短缺风险，当前背景下，高可靠性汽车芯片国产化迎来巨大的机会。
国内一级市场对汽车芯片项目投资热度和关注度不减。据公开报道，今年下半年以来，已有十多家车规级芯片，总披露融资金额超过30亿元人民币。
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