研讨会讯息：Teradyne/筑波科技宽能带半导体整合测试与应用

电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。

筑波科技与美商泰瑞达Teradyne合作，携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长，Teradyne提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ETS设备，具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色。筑波科技则结合材料分析MA与故障瑕疵分析FA、封装FT测试与设备整合经验，为客户开发整合测试解决方案(Total Solution)，并设立EC半导体工程中心提供高质量的训练与服务。

筑波科技与Teradyne ETS将主要聚焦实务分享：

1. Teradyne Device Interface Solution Business Overview

2. GaN and IGBT Probe Interface Solution Overview

3. WBG Market Trend and Teradyne Eagle System Introduction Practice

4. ACE Universal for SiC/GaN Wafer MA Test Solutions

5. Brief the Specific Functions for Power IC ATE Machines by HT