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能华推出高可靠性65W氮化镓笔电适配器方案

作者:时间:2022-10-18来源:充电头网收藏

前言

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202210/439213.htm

  最近充电头网拿到了一款基于能华CE65H160TOAI功率器件的65W适配器方案样品,该方案是为配合工信部国产替代政策而设计。

  该方案采用奶白色的外壳,方形,给人简约时尚感觉;其内部采用卡扣散热设计方案,装配紧凑牢固、安装方式简单,免除其它散热方案所需要的生产夹具,降低生产成本,利于规模化的生产制造;再加上能华的低热阻封装TO-220的CoreGaN产品,使得系统的热可靠性大为提高,已经通过了环温40°下的严苛可靠性测试。下面就随小编来详细了解该方案。

能华65W快充外观

  

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  基于能华CE65H160TOAI器件设计的这款65W快充采用经典直板机身,PC阻燃材质白色外壳,腰身高光亮面处理。

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  输入端配备可折叠国标插脚,便携性好。

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  输出端是单USB-C接口。

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  适配器机身高度为61.06mm。

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  宽度为60.13mm。

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  厚度为28.47mm。

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  和苹果61W适配器器对比,能华这款功率大体积小。

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  另外适配器净重约为119g。

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  使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得USB-C口支持AFC、QC3.0、PD3.0、PPS、QC4+、Apple 2.4A充电协议。

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  并且具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位,以及3.3-11V3A一组PPS电压档位。

能华65W快充方案解析

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  拆开外壳取出PCBA模块。

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  PCBA模块正反面均覆盖导热垫及黄铜散热片,虽仅仅是样品,能华也已解决发热、EMI等问题,客户需要的话完全可以基于该方案进行快速量产上市,省时省心。

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  内部采用卡扣散热设计方案,装配紧凑牢固、安装方式简单,利于规模化的生产制造。

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  测得模块长度为54.92mm。

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  宽度为54.92mm。

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  厚度为24.37mm。

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  拆掉散热片方便进一步了解器件信息。

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  初级高压CoreGaN管背面贴有导热绝缘垫以便于电气绝缘且更好地散热。

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  PCBA板正面一览,输入端设有延时保险丝、NTC浪涌抑制电阻、安规电容以及共模电感等器件,采用高压电解电容进行初级侧滤波,采用电解电容以及固态电容进行初级侧同步整流输出滤波,USB-C母座焊接在小板上。

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  主板背面一览,采用两个整流桥进行整流以及均摊发热,光耦、两颗贴片Y电容横跨初次级,下方可以看到开关电源主控芯片、同步整流控制器以及同步整流管。

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  输入端一览,设有保险丝、电容等前面提到的器件。

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  延时保险丝特写,规格为3.15A 250V,用于输入过流保护。

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  黑色NTC浪涌抑制电阻,用于抑制上电浪涌电流。

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  安规X电容来自WEIDY维迪,规格为0.22μF。

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  共模电感双线绕制,用于滤除EMI干扰。

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  两颗黑金色电解电容来自KNSCHA科尼盛。

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  规格也都是400V 22μF。

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  模块一侧可以看到工字电感以及另外四颗黑色高压滤波电解电容。

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  两颗黑色高压滤波电解电容来自TOPAZCON黄宝石,规格都是400V 22μF。

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  这一组另一颗特写。

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  另外两颗也是来自黄宝石,规格也是400V 22μF。

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  滤波工字电感特写,外套绝缘管保护。

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  另一侧设有主控芯片供电电容、初级开关管以及变压器。

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  主控芯片供电电容来自黄宝石,规格为100V 4.7μF。

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  初级主控芯片采用茂睿芯MK2697G,是一颗采用SOT23-6极小封装的高频QR AC-DC PWM控制芯片,Vcc耐压110V,支持9-90V Vcc供电,无需外部稳压电路,减小布板空间,使用更灵活。采用专利驱动技术,支持直驱增强型GaN功率器件,同时优化SR Vds应力,有效提高了产品效率及功率密度。

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  茂睿芯MK2697G具有自适应多模式特性,满足PD快充不同输出电压下的能效要求,200KHz工作频率可以充分利用开关管优势,提高效率并减小适配器体积。

  茂睿芯MK2697G具有输出过压、过功率、VCC过压、输入过压保护、同步整流管短路保护等保护功能,适用于USB PD和高功率密度电源应用。

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  初级开关管采用能华CE65H160TOAI器件,这颗Cascode型CoreGaN器件采用能华耗尽型工艺技术,耐压650V,瞬态耐压900V,导通内阻160mOhm,极低的门极电荷,使得器件的开关速度快,损耗低,可以大大提高系统能效。

  另外其驱动电压范围±20V,大大提高了系统可靠性,并且和传统的Si MOSFET驱动兼容;这颗器件采用TO-220封装,成本低,热容大而且热阻小,这种封装可以拓展器件的功率应用范围,有很强的散热能力和耐热冲击能力,使系统具有更高的热可靠性。

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  江苏能华微电子科技发展有限公司创办于2010年,是一家专业设计、生产和销售以氮化镓(GaN)为代表化合物半导体高性能晶圆、器件的高新技术企业。公司核心技术团队由海外归国人才带领,成员包括从外延生长、器件设计、工艺制程到封装测试各环节的专家。

  目前公司的产品线涵盖氮化镓外延片、氮化镓功率场效应管、氮化镓集成功率器件以及氮化镓芯片代工等。公司产品技术参数在行业中处于领先地位,各类产品已实现规模化生产,并拥有一批国内外知名客户。

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  EL 1018光耦,用于输出电压反馈。

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  两颗贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。料号为TMY1681M。

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  特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。

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  输出端一览,USB-C母座焊接在协议小板上,右侧是输出滤波固态电容以及输出滤波电解电容。

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  同步整流管采用力宏微LH062N100,是一颗耐压100V的NMOS,导阻6.2mΩ,采用DFN5*6封装。

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  输出滤波固态电容特写,规格为25V 1000μF。

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  另一颗输出滤波电解电容规格也是25V 1000μF。

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  协议芯片以及输出VBUS开关管焊接在输出端小板上,协议芯片丝印CV653,可以看出是一微的协议IC。

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  输出VBUS开关管来自力宏微,型号LH30N03,是一颗耐压30V的NMOS,导阻9mΩ,采用DFN3*3封装。

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充电头网总结

  能华推出的高可靠性65W氮化镓适配器方案十分简洁,卡扣散热设计方案加上低热阻封装TO220的能华CoreGaN产品方案,可以大大提高适配器的热可靠性;系统设计特点便于规模化生产,可节约系统成本为产品带来有竞争性的优势。系统使用的能华CE65H160TOAI CoreGaN器件采用Cascode结构设计,极低的门极电荷帮助提升系统效率,宽范围的驱动电压帮助提升系统的可靠性,同时器件优秀的兼容性对于客户来说,能够帮助灵活选择不同方案。

  值得一提的是,能华除了在市场上已经推出了耗尽型氮化镓器件外,能华旗下还推出了CE65E300DNYI等增强型氮化镓器件,有TO-220、PDFN(5*6、8*8)封装可选并实现稳定供货,充分满足不同客户的选购需求。

*本文转自充电头网,如需转载请至充电头官网申请授权。



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