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研华第四代NVMe SSD超耐久解决方案:SQF930&SQF ER-1产品

—— 工业宽温,强力散热,高效能!
作者:时间:2022-10-11来源:电子产品世界收藏

由于物联网推动了对高性能存储设备需求的激增。基于此,近期发布全新第四代SQFlash PCIe SSD解决方案产品:SQF930与SQF ER-1。产品提供工业级散热装置,确保设备可靠稳定运行,可轻松应对边缘计算带来的特殊挑战。此系列旨在最大限度地提高系统效率,同时适应户外、工业等各种恶劣和宽温工作环境。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202210/438944.htm

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高性能、工业宽温 

来自IDC的一项研究表明,截至2025年,接入物联网的设备将产生73.1ZB的数据。SQF 930和ER-1系列采用第四代PCIe规格设计,与上一代解决方案相比,数据流通性能实现了翻番。另外,此系列解决方案提供M.2 2280和U.2(SFF-8639)两种尺寸,以适应不同需求。为了适应各种工业应用场景,SQFlash还提供了不同类型的常规性能、密集型读功能、多功能设计选择等,使边缘存储设备能够跟上大量不同类型的实时流传输数据源。

此外,SQF 930和ER-1系列可支持3次DWPD和1次DWPD规格,来满足各类工业需求。该系列还支持宽温工作(-40~85°C),以用于关键任务应用。最后,ER-1系列通过低功耗认证,符合当前ESG对高功率和低排放的期望。 

搭配工业散热片,提供数据安全解决方案

预计到2029年,全球边缘AI硬件市场规模将达到约40亿美元。与此同时,AI技术的发展也增加了边缘设备的功耗和发热量。为此,SQF 930和ER-1系列采用具有出色机械灵活性的热胶,避免在温度突然变化时对SSD组件造成物理损坏的风险。热节流设计与实时I/O调节相结合,可有效平衡散热与性能需求。此外,物联网的问世使得互联互通达到了前所未有的水平,而这也增加了安全风险。而SQF930和ER-1系列将通过保护存储在SQFlash SSD上的数据来应对此类挑战。具体实现方式:提供实时监控支持,并采用完整的、SSD固件级别的安全解决方案。

SQF 930主要特性:

※   NVMe M.2 2280(M key)

※   兼容NVME1.4

※   AES-256支持+TC-OPAL兼容

※   支持LDCP & RAID ECC

※   采用导热设计的散热方案

※   支持DeviceOn/SQ Manager智能软件

SQF ER-1主要特性:

※   NVMe M.2 2280 (M key)与U.2 (SFF-8639)

※   兼容NVME1.4

※   AES-256支持+TC-OPAL兼容

※   支持LDCP & RAID ECC

※   采用导热设计的散热方案

※   支持DeviceOn/SQ Manager智能软件

研华SQF 930/ER-1 PCIe Gen.4解决方案将于10月22日上市。有关SQF 930/ER-1或其他研华产品和服务的更多信息,请垂询研华嵌入式服务专线400-001-9088



关键词: 研华 NVMe SSD

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