英特尔力助开发者应对当今与未来挑战

在新一届Intel Innovation活动上，英特尔展示一系列新硬件、软件和服务，旨在协助广泛的开发者生态系克服挑战，并提供新一代的创新。

Intel Innovation活动面向全世界众多软硬件开发者，介绍英特尔建立朝向开放、选择与信任为宗旨的生态系相关最新进展—从推动开放标准让“芯片系统”在芯片层级成为可能，再到实现高效率且可携的多架构人工智能。

英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）表示，在未来10年，我们将看到所有事物不断地数字化。5大科技超级力量的基础－运算、连接性、基础设施、AI和感测，将深切地塑造我们体验世界的方式。打造软件和硬件开发者的未来，他们是真正推动所有可能的魔术师。培育这种开放生态系是我们转型的核心，开发者社群对于我们的成功十分关键。

在开幕式主题演讲，Gelsinger提出开发者所面临的一系列挑战－供货商锁定、如何取得最新硬件、生产力与上市时间以及安全性等等，并介绍如何克服这些挑战的多项解决方案，包含Intel Developer Cloud新款和即将推出的技术蓄势待发，从有限度地试用开始，Intel Developer Cloud已经拓展至产品上市前的数个月到一整年，即可让开发者和合作伙伴尽早且有效率地接触英特尔技术。

测试期间，被选中的客户和开发者可以在接下来数星期之内，开始试用并测试许多英特尔的最新硬件平台，包含第4代Intel Xeon可扩充处理器（Sapphire Rapids）、搭载高带宽内存（HBM）的第4代Intel Xeon可扩充处理器、Intel Xeon D处理器、Habana Gaudi 2深度学习加速器，Intel Data Center GPU（代号Ponte Vecchio）以及Intel Data Center GPU Flex系列。

更快且更轻松地打造计算机视觉AI。全新协作式Intel Geti计算机视觉平台（前身为Sonoma Creek）让企业中的任何人－从数据科学家到领域专家，都能够快速且轻松地开发有效的AI模型。透过单一的数据上传、标注、模型训练和再训练界面，Intel Geti缩减开发模型所需的时间、AI专业知识和成本。透过内建的OpenVINO优化，团队能够在企业内部署高质量的计算机视觉AI，推动创新、自动化和生产力。

Intel Developer Cloud的开发者工具和资源，专为优化Intel OneAPI工具包和Intel Geti平台效能而设计，能够协助加速使用英特尔平台解决方案的上市时间。

拓展技术产品组合，提供灵活性和选择性Gelsinger同时利用此次机会，介绍英特尔产品组合的最新进展，包含桌上型处理器效能新标准，由旗舰款Intel Core i9-13900K领衔的第13代Intel Core桌上型处理器，协助使用者更棒地执行游戏、创作和工作。与前一世代相比，单线程效能最高提升15％，多线程效能最高提升41％。

英特尔GPU跨出重要一步，Gelsinger提供Intel图形产品的最新信息，其为英特尔的关键成长领域。配备Intel Data Center GPU代号Ponte Vecchio的刀锋服务器，现正出货至阿贡国家实验室，为Aurora超级计算机注入动力。

Flex系列GPU的新工作负载，8月宣布推出的Intel Data Center GPU Flex系列，为客户的广泛视觉云端负载，提供单一GPU解决方案。它如今能够执行包含OpenVINO、TensorFlow和PyTorch在内的产业热门AI与深度学习框架。AI神经科学客户Numenta与史丹佛大学合作，使用英特尔的Flex系列GPU在MRI数据上进行真实世界的推论工作负载，并回报惊人的效能成果。

针对游戏玩家的Intel Arc GPU：英特尔致力藉由Intel Arc显示适配器系列，为游戏玩家带回价格与效能的平衡。Intel Arc A770 GPU将于10月12日起推出多款设计，零售价格为329美元，提供引人注目的内容创作和1440p游戏效能。

为游戏提供高逼真度的AI加速，XeSS，即为Xe Super Sampling，是一款横跨英特尔独立显示适配器和内建显示的游戏效能加速器，现正藉由更新方式推广至现有游戏中，今年将有20多款游戏使用。XeSS软件开发工具包也在GitHub上推出。

多样装置、单一体验。Intel Unison是一项新款软件解决方案2，提供手机（Android和iOS）和PC之间的无缝连接－首先是包含文件传输、文字讯息、电话接听和电话通知在内的功能，将从今年稍晚开始导入至新款笔记本电脑。

数据中心随选加速。第4代Intel Xeon可扩充处理器包含一系列AI、分析、网络、储存和其它高需求工作负载的加速器。藉由全新Intel On Demand启动模式，客户能够在原始型号的基本组态之外，开启额外的加速器，以便在需要时获取更大的灵活性和选择性。

Samsung和台积电的高阶主管一起参与了Gelsinger的主题演讲，表达对于Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）联盟的支持，目标是建立一个开放生态系，让不同供货商在不同制程技术上设计和制造的小芯片，能够透过先进封装技术整合一同工作。随着3大芯片制造商和80多家领先半导体产业公司加入UCIe，Gelsinger表示，我们正在让它化为现实。

为引领平台转型，藉由小芯片实现新客户和合作伙伴的解决方案，Gelsinger解释，英特尔和英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services）将迎接系统晶圆代工的时代。藉由4个主要组成因素：晶圆制造、封装、软件和开放式小芯片生态系，过去被认为不可能做到的创新，如今将为芯片制造开启全新的可能性。

英特尔还预告另一项研发中的创新：一种突破性可插拔的共同封装光子解决方案。光学链接有望达成全新的芯片间带宽水平，特别是在数据中心，但制造上的困难使其不可避免地昂贵。为克服这项问题，英特尔研究人员设计一种坚固、高产能，以玻璃为基础的解决方案，可插拔连接器简化生产、降低成本，替未来的新系统和芯片封装架构开创了可能性。

打造未来需要软件、工具和产品，同时也需要资金。今年年初，英特尔推出10亿美元的IFS创新基金，支持身处早期阶段的新创公司以及为晶圆代工生态系打造颠覆性技术的成熟公司。今天，英特尔宣布首轮获得资助的公司，这些是在整个半导体产业结构中，进行创新的多样化群体。