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消息称AMD CEO苏姿丰将亲自造访台积电:商谈2nm和3nm芯片产能

作者:陈玲丽编译时间:2022-09-27来源:电子产品世界收藏

据国外媒体报道,首席执行官(CEO)和公司其他C级高管希望在9月底或11月初前往台湾地区,探索与当地合作伙伴的合作。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202209/438612.htm

前往台湾地区的主要原因似乎是与会面,与CEO魏哲家讨论N3 Plus(N3P)和级(N2)制造技术的使用以及未来的短期和长期订单,使获得足够的基于级等未来节点的晶圆分配。

近年来取得的显著成功很大程度上归功于利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产的能力。

AMD的CPU和GPU产品线才刚开始向5nm制程节点切换,并且台积电的工艺要到2025年才能量产,不过大型CPU开发周期通常在3年以上,开发中的下一代需要更先进的工艺支持,AMD现在讨论2nm工艺一点都不早。

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AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构,根据AMD的路线图,Zen4之后的Zen5架构已经在设计中,会在2024年推出,有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种,初期使用4nm工艺,后期还会升级工艺。

此外,AMD还提到Zen5架构将从头开始构建,针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平,这意味着这代架构会推倒重来,相比Zen4有更高的IPC性能提升。

至于2nm工艺节点,AMD到时候应该是Zen6架构了,AMD官方路线图中还没Zen6的影子,目前应该在设计中,推出时间要到2026年了。

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ADM也会与台积电讨论先进封装方面的合作,目前AMD已经在使用台积电3D SoIC平台,比如采用了CoWoS封装技术,以及日月光集团的FO-EB封装技术。未来AMD产品在创新封装方面的使用频率会继续增加,需要提前协商,谈好价格并分配好产能。

除了台积电外,AMD还将于华硕及宏碁两家PC制造商的高层会面,传闻还包括了祥硕科技(ASMedia),祥硕是AMD组的操刀手,据说X570未来退役后AMD所有芯片组都将出自祥硕之手。

AMD还会与供应链厂商商讨ABF基板方面的问题,这是制约EPYC处理器出货量的主要因素之一。去年就有报道称,认为行业内对这方面的投资一直不足,因此会利用这个机会投资一些专门用于AMD的基板产能。

总之,苏姿丰的这趟行程将非常繁忙,也会对AMD未来的发展产生重大影响。



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