三星半导体倒向美国：计划投资1.4万亿 新建11家芯片厂

　　随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案，越来越多的半导体公司开始加码美国投资，三星已经计划向美国投资2000亿美元，约合1.4万亿人民币，在美国新建11家芯片工厂，这样的投资意味着三星半导体已经彻底导向美国。

　　据韩国媒体报道，三星在美国的芯片投资计划极为庞大，预计20年内在美国德州建设11家芯片厂，其中2家工厂可能分布在得州首府奥斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。

　　位于奥斯汀的2家工厂计划投资额约为250亿美元，位于泰勒的9家芯片工厂计划投资额1700亿美元，合计约为2000亿美元。

　　三星去年已经宣布在泰勒市投资170亿美元建设芯片厂，该工厂已经动工，预计在2024年开始运营。