中科院微电子研究所EDA中心研究方向汇总

纳米芯片可制造性设计(DFM)技术：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版图可制造性设计分析，用于面向良率提升和性能提升的版图优化，先进工艺CMP工艺后芯片形貌预测；提出了多物理机理耦合建模、基于LDE的有效平坦化长度特征提取、多粒度算法并行技术。部分成果被行业龙头企业应用。获国家科技重大专项支持。

极低功耗设计：研发了多款性能指标优于公开文献报道的亚阈值极低功耗IP以及用于底层低功耗电路优化的电路结构-器件尺寸-版图优化工具；研发亚阈值电路特征化、统计延时建模、统计时序分析以及时序优化技术，以解决极低功耗电路时序收敛问题。

碳基PDK及仿真自动化：针对后摩尔碳基器件，基于国内领先的碳基工艺制备平台，开展碳基集成电路设计关键技术研究，成功开发了成套的碳基工艺器件模型、PDK和标准单元库，并通过了流片测试验证，实现了千门级碳纳米管集成电路设计和仿真自动化。

芯片系统安全架构技术：针对系统芯片中的故障、漏洞、硬件木马及恶意软件攻击，开展芯片安全架构关键技术研究，包括可配置的安全策略引擎、在线威胁检查，多级主动防御机制等。通过核心技术的突破，提供集成电路芯片与系统的硬件安全架构解决方案和检验检测平台。

集成电路主被动安全防护技术：针对集成电路面临的硬件安全隐患，开展集成电路主被动安全防护技术研究，提出机器学习辅助的硬件木马检测方法，实现抗功耗侧信道攻击的DES/TDES、AES、SM4等主流密码算法IP核。