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长电科技上半年延续高增长 大力布局先进封装功不可没

作者:时间:2021-08-26来源:电子产品世界收藏

5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮,将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求,包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202108/427815.htm

日前,国内封测龙头长电科技(股票代码600584)发布了截至2021年6月30日的半年度财务报告。财报显示,长电科技上半年实现营收人民币138.2亿元,同比增长15.4%。净利润为人民币13.2亿元,同比增长261.0%,创历年上半年净利润新高。

自2020年起,长电科技进入增长快车道,去年全年净利润达到13亿元。进入2021年,长电科技的业绩增速势头不减,上半年净利润已超过去年全年水平。

长电科技业绩飘红,不仅来自持续增长的市场需求,也源自企业对半导体技术的前瞻性投入,使长电科技能够良好匹配5G通信、高性能计算、大数据、消费电子、汽车等重要领域对于芯片成品的大量需求。进入后摩尔时代,技术对于打破芯片性能瓶颈的重要作用已成为行业共识。通过持续推动封装技术发展,长电科技不仅掌握了半导体新周期下的市场主动权,也成为延续摩尔定律的关键力量。

摩尔定律降速,先进封装为其“续命”

“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”,已过去半个多世纪。在此期间,半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹。

虽然被译为“定律”,但摩尔定律本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈,是对人类社会科技进步及经济发展的一种推断,而这也决定了摩尔定律大概率存在一个有限的“保质期”。

事实上,眼下摩尔定律正在面临“失速”。一方面,半导体制程节点已经来到了5nm,正向着3nm、1nm演进,集成电路晶体管密度逐渐接近物理极限;另一方面,半导体技术发展至今,制程的每一次微小进步,其研发与制造成本都在以指数级攀升。这意味着单纯依靠提高制程来提升集成电路性能正变得越来越难,摩尔定律所提出的成本与算力之间的逻辑关系已十分脆弱。

过去几年中,业界一直在探索能否采用堆叠晶体管以外的方式来延续摩尔定律。其中已经具有较高确定性和可行性的方式来自封测环节——借助先进封装技术,以较为可控的成本,不断提升IC成品的集成度,从而提升单位成本可换取的算力。

在今年6月举办的世界半导体大会上,长电科技首席执行长郑力先生指出:先进封装的升级换代为摩尔定律继续向前发展提供了非常强大的支撑力量,这将使芯片成品制造环节在整个产业链中的创新价值越来越高。

发力先进封装技术研发打造企业核心竞争力

无论摩尔定律是否放缓,可以肯定的是各个行业并不会等待它的脚步。像5G、人工智能、高性能计算等各类追求高集成度芯片的行业,都已将目光投向先进封装技术,并在近年中推动了先进封装对传统封装的增速“反超”。

基于对市场趋势的准确预判,长电科技很早就已着手布局先进封装的研发和产能。自2019年新一届管理团队上任以来,长电科技对先进封装的投入力度进一步提升。

在技术研发方面,长电科技不断加大投入,2020年研发费用同比增长5.2%,新获得专利授权154项,新申请专利180件。截至2020年底,公司拥有专利3238件,位居同行业全球第二,在美国获得的专利1484件,其中三分之二以上与2.5D/3D集成,晶圆级封装、高密度SiP,倒装封装,PoP堆叠,多芯片堆叠等先进封装有关,核心技术涵盖各种先进集成电路成品制造技术。

依托先进封装上的优势技术沉淀,长电科技对于5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等应用领域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等先进封装,陆续完成了技术攻关和大规模量产,还规划并分步实施对未来3-5年的前期导入型研发。今年7月,长电科技推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,并可支持未来基于chiplet的2D/2.5D/3D异构集成技术。XDFOI™方案可基于新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,有效降低系统成本,缩小封装尺寸,具有广泛的应用场景。

目前,长电科技正在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域打造核心竞争力,所提供的芯片成品制造解决方案涵盖系统级封装(SiP)技术、晶圆级封装(WLP)技术、倒装芯片封装技术等。在集成电路成品制造领域取得的创新成果不断加固了长电科技的技术护城河,使其在应用领域的赋能表现出更加强大的核心竞争力。

优化产能与人才资源,蓄力未来发展

自2019年以来,长电科技着手推进国际化、专业化管理,充分整合企业在全球的资源,发挥机构间的协同效应。目前,长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。其中,江阴、新加坡和仁川工厂主要承接晶圆级封装、SiP、凸块、PoP等先进封装产能。

今年5月,长电科技对外宣布已圆满完成约50亿元人民币的定增募资项目。该项资金将用于投资“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。前者将实施于长电科技江阴厂区,通过高端封装生产线建设投入,提升先进封装产能,满足5G商用时代下封装测试市场需求,进一步提升公司在全球封测业的市场份额;后者由长电科技全资子公司长电科技(宿迁)有限公司负责实施,建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。

伴随全球半导体行业欣欣向荣,行业人才供需矛盾也日益凸显。为吸引更多优秀人才,长电科技采取各种措施,优化全球人才管理策略和系统,加强专业化团队建设,强化人才激励政策。“

依托分布于海内外的分公司与机构,长电科技面向全球吸纳优秀行业人才,强化中国和韩国研发中心的同步先进技术研发能力。今年上半年,长电新成立了“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”。两个新的事业部门不仅能够通过集成协同设计和产品定制模式来扩充企业商业版图,同时也可分别作为吸纳国际水平集成电路器件成品设计人才和汽车电子制造领域专业人才的阵地,为长电科技创新发展提供新动能。

摩尔定律降速,对于半导体行业参与者来说挑战与机遇并存。能够扛起延续摩尔定律重任的企业,将有机会获得丰厚的市场回报。回顾长电科技近几年的发展,赢得亮眼业绩的核心原因是公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用,把握住了先进封装技术带来的产业变革,并进行了前瞻性的技术研发与产能布局。同时,长电科技还强化与国际和国内重点客户的战略合作;各工厂持续提升运营管理能力;设备投资效率显著提升。预计在接下来的技术周期内,长电科技将依然受益于在先进封装领域积累的优势,并延续高速的业绩增长。




关键词: 封装 先进

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