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长电科技业绩跃迁 2021上 半年利润已超过去年全年

作者:时间:2021-08-24来源:电子产品世界收藏

8月20日晚间,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长电科技股份有限公司(简称:长电科技,股票代码600584)公布了截至2021年6月30日的半年度财务报告。从财报披露的信息来看,长电科技始于2020年的业绩高速增长未见放缓迹象, 2021年上半年营业收入为人民币138.2亿元,同比增长15.4%;实现净利润人民币13.2亿元,同比增长261%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202108/427775.htm

只看收入与利润的增长百分比,长电科技在今年上半年已属成绩斐然。不过更耐人寻味的一点在于,长电科技去年全年净利润为13亿元,而今年长电科技仅用半年时间就拿下13.2亿元净利,已超过去年全年。

很显然,经历了2020年的业绩爆发之后,长电科技这一轮跨越式增长不但没有趋缓迹象,而且其高速高质发展的基础愈加稳固。可以预见,在未来很长一段时间内,持续增长依然是长电科技发展的常态。

上述论断一方面来自半导体行业正处于景气上升周期,5G通讯、新能源汽车等多个行业对集成电路市场的需求持续旺盛;另一方面源于长电科技新的管理团队快速推进了专业化、国际化的升级,能够以“全球+全局”视野,进行先导性技术研发及全球资源协同,敏锐洞察市场趋势,积极调整技术和产品结构,进而持续推动盈利能力提升。

把握市场趋势,先进封装占据“先手”

如何应对“后摩尔时代”集成电路的发展瓶颈,是全球科技圈都在关注的议题。由于先进封装可在当前上游工艺条件下提高IC成品性能并有效降低成本,因此逐渐成为应对后摩尔时代的主流发展方向之一。

近年来,在5G、汽车电子、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的广泛需求下,先进封装的市场增速已经超过传统封装。根据市场研究机构Yole预测,先进封测2018-2024年的复合增长率预计达8.2%,是同一时期传统封测的3倍多,也高于整个IC封装市场。

长电科技当然不可能错过这一市场主流趋势的更替。针对5G通信、高性能计算、汽车电子、高容量存储等应用领域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等先进封装技术,长电科技陆续完成了相应的技术研发,并实现大规模量产。

与此同时,长电科技对于先进封装的前期导入型研发也并未止步。今年7月,长电科技推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案,为全球客户带来高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的芯片异构集成解决方案。

目前,长电科技正在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域打造核心竞争力,所提供的芯片成品制造解决方案涵盖系统级封装(SiP) 技术、晶圆级封装(WLP)技术、倒装芯片封装技术等。在集成电路成品制造领域取得的创新成果不断提升长电科的技术实力,使其对应用领域的赋能表现出更加强大的核心竞争力。

从“封测”到“芯片成品制造”,推动自身与产业链升级迭代

后摩尔时代的标志性之一,在于业界不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸来论英雄,而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。这一变化虽然在相当程度上提升了封测环节在整个IC产业链中的附加值,但也对封测行业与产业链上下游之间的协作与互动提出了新的挑战。

今年5月,长电科技首席执行长郑力接受采访时说:“现在的封装已经不仅是把芯片封到壳子里这么简单的过程,而是需要数十道工序,甚至需要延伸到晶圆阶段,其实是一个微系统集成的精密工程,用‘芯片成品制造’来描述封测更加贴切。”

长电科技对于从“封装”到“芯片成品制造”的倡导,并不仅仅是文字概念上的迭代。除了在可自主的先进封装领域不断突破创新之外,长电科技正着手与产业链上下游建立更为紧密的协作模式。

“半导体行业已经进入协同设计时代。”作为响应,长电科技在今年上半年分别成立了“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”两个新BU。前者致力于为芯片企业提供系统级设计服务,以系统级封装的创新,帮助客户解决单一芯片无法解决的问题;后者聚焦于车规芯片,为其进行研发、认证、产能等长期规划和投入。

两个新事业部的建立,使长电科技的商业版图深探至上游芯片设计和下游行业应用,不仅为长电科技将业务范畴从“封测”单一环节向全产业链渗透提供了契机,而且也将推动行业协作模式的迭代,为IC产业破解后摩尔时代瓶颈进行有益的探索与尝试。

推进业务国际化布局,强化内部协同效应

有分析指出,受海外新冠疫情,国内扩大晶圆产能等多重因素影响,中国封测企业的营收前景利好还将进一步扩大。

目前长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在超过22个国家、地区设有业务机构,多元化优质客户群遍布世界主要地区。去年长电科技的全部营收中,来自中国大陆以外的营收占比已超过六成。

近两年里,长电科技国际化进程不断加速,涉及研发、融资等多个维度。早先收购的星科金朋,不仅在去年实现扭亏为盈,而且为长电科技加强了eWLB封装等先进封装技术实力,成为企业新的利润增长点。另一项始于2019年的ADI新加坡测试厂房收购项目,也在今年6月宣布完成。通过这一收购,长电科技在新加坡的测试业务将得以持续扩展,全球化经营布局又向前迈出了稳健的一步。

还有长电科技于去年启动,并备受各方关注的50亿元人民币非公发项目,不仅首轮一次募足,而且其中超过一半的募资额来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。这种多元化的投资者结构,表现出国内外优质资本对于长电科技推进国际化、专业化运营管理的认可。据了解,此项资金将用于提升长电科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力,为长电科技优化财务结构提供支持。

凭借优异的技术和专业化、国际化的服务,长电科技获得全球新老客户的认可。仅在今年上半年,长电科技下属企业就已先后获得由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”和西部数据颁发的“2021年最佳合作伙伴奖”。随着企业内部持续强化精益管理及集团下各公司间的协同效应,加上在全球范围大力引进优秀半导体人才,以及即将实施的各项业务和人才战略,相信长电科技的既有优势还将得到进一步巩固,后续业绩有望再创新高。



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