解密英特尔最新制程路线，与主流先进制程有何区别？

正确理解“制程数字”

英特尔的确在10nm和7nm有所延迟，但在5nm节点上，英特尔自认为非但没有延迟，反而会完成超越。

为了应对台积电等对手的“制程宣传”，以及纠正大家对制程的认知误区，英特尔直接舍弃了“10nm、7nm、5nm、3nm”这一本质上由摩尔定律决定的说法，而是直接采用100%英特尔主观视角的新命名体系 —— Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、Intel18A。

英特尔表示新的命名方法将更准确地描述整个芯片行业的工艺节点。这种变化将从英特尔将在今年晚些时候发布的 12th Gen Alder Lake 开始。

这一次公开的Intel 20A，本质对应的就是5nm制程。（这是一个英特尔近2年来闭口不谈的制程节点，相关时间计划基本到7nm就戛然截止了。）英特尔首次宣布将通过Intel20A，进入“埃米时代”。

Intel 20A背后两大关键技术非常值得注意。其中，这个制程将会采用全新的晶体管结构Gate-All-Around，并非是为22nm以下制程产品化立下汗马功劳的FinFET结构。

换言之，这种应用了新材料的新结构芯片，将会对传统制程概念，产生重大改变。这也是基辛格上任后，多次在公开场合呼吁大家正确理解“制程数字”：

“包括英特尔在内，使用着各不相同的制程节点命名和编号方案，这些方案既不指代任何具体的度量方法，也无法全面展现如何实现芯片能效和性能的最佳平衡。”

所以，英特尔这次兴师动众地更换了命名体系“让客户对整个行业的制程节点演进有一个更准确认知，进而做出更明智的决策”，其实主要目的就是对付台积电和三星的5nm和3nm制程名字。

这也是英特尔如今建立新命名体系的根本缘由。

这听起来似乎是一种营销策略，旨在让英特尔即将推出的10nm芯片与AMD的产品相比更具竞争力。目前AMD的产品已经通过台积电推出了7nm制程芯片，苹果也已经推出5nm制程的M1芯片。

虽然这些技术看起来是领先的，但实际上却不完全如此。在芯片的命名中，由于3D封装技术和半导体设计物理属性的进步，节点名称实际上并不指芯片上晶体管的大小。

从技术角度看，英特尔的10nm芯片与台积电或三星等竞争对手的7nm品牌硬件大致相当，英特尔使用与之类似的生产技术，并提供可媲美的晶体管密度。在商业硬件领域也是如此，例如英特尔的10nm芯片可与AMD的7nm锐龙芯片竞争市场。

因此，英特尔此次「品牌重塑」是对于该公司技术节点介绍方式的一次重要改变。

在业内，原来人们使用栅极的大小来体现制程技术。而在当前阶段，芯片能力的发展已经很大程度上取决于其他技术了。

「数字的递减将继续表示技术的演进，但是人们需要明白未来的制程演进与数字已经没有直接关系了。」英特尔中国研究院院长宋继强表示。

值得注意的是，两项将用于Intel 20A的关键技术，虽然不可避免被人诟病为“仍然处于PPT状态”，但英特尔的专家们展示了这些测试芯片的扫描电镜图像，显然经过了一系列测试。

就像上面所说，它们的成功应用，将决定着英特尔是否能在5nm这个关键节点上进行反超。

目前，英特尔10nm芯片的出货量已经超过了自己的14nm芯片。英特尔新的架构命名或许有助于该公司更准确地定位当前和未来产品，以应对竞争，但仍然没有改变英特尔芯片制造技术的现状。

台积电、三星等代工厂的7nm芯片和5nm硬件也已经出货。这意味着依赖这些外部代工厂的公司 —— 比如苹果、AMD、英伟达、高通，以及几乎所有其他主要科技公司仍然可以获得比英特尔最好的产品更先进的芯片。

即使其路线图有雄心勃勃的年度节奏，英特尔仍在落后。在宣布的路线图中，其预计要在2024年前后Intel 20A制程推出后赶上业内领先水平。而且它预计要到2025年将凭借Intel 18A重新夺回半导体业务的领导地位。

值得注意的是，现在半路又杀出了IBM，上周竟宣布自己研发出了世界首个2nm芯片，相当于在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管，速度更快并且更高效。

台积电、英特尔和三星并称半导体制造业「三巨头」。在芯片制程逐渐缩小的路上，三大巨头你追我赶。

在7nm、6nm、5nm，以及即将量产的4nm和3nm制程技术日臻成熟的情况下，晶圆代工厂在产能、封装、半导体设备等方面进入“全面战争”状态，且竞争越来越激烈。厂商方面，虽然目前只有台积电和三星两家，但随着英特尔晶圆代工业务的展开，以及其先进制程技术的成熟和量产，这些争夺战恐怕会更加激烈。这些对于广大客户来说，无疑是福音。