聚焦半导体主业，TCL科技出售广州金服、加码功率器件业务

日前，TCL科技连发数则公告，释放出聚焦半导体业务的信号。除了50亿元增资TCL华星之外，TCL科技拟出售TCL 金服控股（广州）集团有限公司（以下简称“广州金服”），而其控股子公司天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环半导体”）的全资子公司天津环鑫科技发展有限公司（以下简称“天津环鑫”）拟引入TCL 微芯科技（广东）有限公司（以下简称“TCL 微芯”）对天津环鑫增资5.67亿元。

向TCL实业出售广州金服100%股权

公告显示，TCL科技近日签署了《股份转让协议》，拟向TCL实业出售广州金服100%的股权，交易价257,202.01 万元，目的是一进步优化业务结构，聚焦资源发展半导体显示、半导体光伏和材料两大核心业务。

TCL科技表示，广州金服的小额贷款、商业保理等不属于公司核心主营业务，公司财务公司及财资管理等产业金融业务不在本次转让范围。

2019年，广州金服的营收和净利润占TCL科技的比例分别是：0.42%和 2.31%，2020 年营收和净利润占公司比例分别是：0.47%和 2.89%，占比较小，因此本次转让不会对TCL科技的业务造成较大影响。

天津环鑫引入TCL微芯对其增资

公告显示，中环半导体的全资子公司天津环鑫拟引入TCL微芯对其增资5.67亿元，进一步发力半导体功率器件业务。

本次增资完成后，TCL 微芯持有天津环鑫55%股份，中环半导体持有天津环鑫 45%股份，天津环鑫将不再为TCL科技合并范围内子公司，不过TCL科技仍通过TCL微芯和中环半导体间接持有天津环鑫的大部分股东权益。

TCL微芯刚于本月成立，注册资本10亿元，TCL科技和TCL实业分别持股50%，主攻集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域，目前尚未实际开展业务。

天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售，公司经营的产品全部自主开发和生产，产品范围涵盖GPP系列整流芯片、TVS保护类芯片、FRGPP 系列芯片、SBD 系列芯片、VDMOS系列芯片、TMBS系列芯片、硅整流桥、高压二极管封装等。

TCL科技表示，中环半导体正在全力发展半导体材料业务，通过引入TCL微芯对天津环鑫进行增资，中环半导体将进一步优化目前业务结构，聚焦资源强化核心业务，协同多方要素及发挥各自产业链优势开放发展半导体功率器件业务。

小结：今年以来TCL科技的一系列大动作都在宣告其发力半导体显示、半导体光伏和半导体材料的决心，本次多项交易将加快TCL科技的产业整合和升级。

接下来，TCL科技各项业务的资源优势将得到更加充分的发挥和利用，其在LCD、Mini/Micro LED、OLED等显示市场的领先地位将进一步增强；同时，在光伏硅片和半导体硅片等光伏和材料领域的市占率将进一步提升。（LEDinside Janice整理）