三星有意在美国建5nm EUV芯片厂 巨额投资

据韩媒援引业内人士消息，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年投产，预计耗资180亿美元，同时也是三星电子首次在韩国之外设立EUV产线。

去年，台积电去宣布将在美国建设芯片工厂，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，目标是2024年投产。最新消息称，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的3nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。