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哪些应用和技术会成为2021的热点

作者:安森美半导体 中国区销售副总裁 谢鸿裕时间:2021-01-14来源:电子产品世界收藏

全球都在共同积极应对新冠肺炎病毒(COVID-19)这个充满挑战的新环境,疫情加速了许多本来就在进行的趋势,所有趋势都潜藏着一个一致的主题,那就是弹性。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202101/422076.htm

互联网的应用比以前有了更大的发展和进步。有很多人在网上订购生活必需品送货上门,以尽可能保持社交距离。人们的工作、社交、教育、娱乐几乎超出了预期,被迫学习和适应相关的工具。幸运的是,通信和信息网络的基础设施已做出了令人难以置信的反应,在增加的流量和负荷下保持了良好的状态。网络使用量的增长刺激了对这一关键基础设施的投资力度,5G基础设施加速部署,云计算数据中心在扩张。云计算和边缘计算以及5G 网络是安森美半导体产品的关键应用领域,包括用于电源转换的高、中压,用于核心计算能力的多相控制器和DrMOS 功率级,以及用于支持主计算和网络的众多外围和辅助功能的负载点器件。安森美半导体提供的其他关键元件包括定时、时钟分配和信号完整性,以确保数据在ASIC 和处理器之间的良好流动,以及eFuse 和总线保护器件,以提高可靠性和防止对敏感电路的损坏。

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安森美半导体 中国区销售副总裁 谢鸿裕(Roy Chia)

此外,可再生能源的使用比例增加,因为太阳能资产是“必取”的,如果不使用这些能源,那么就会损失。随着公用事业规模储能部署的增长,将使白天多余的太阳能电力在太阳下山时更容易用于晚上的需求高峰。电动/ 混动汽车及充电桩也在加速部署以实现环保节能。安森美半导体是赋能太阳能、储能和电动车充电桩的领袖之一,提供广泛的功率器件,如超结、IGBT、SiC 二极管和,为电源转换提供基本构件,将可再生能源电力输送到电网,并从电池、抽水机甚至掉落的混凝土块中储存和释放,安森美半导体的功率开关被集成到模块中,以提供DC-DC 升压和逆变器拓扑结构,系统由隔离门极驱动器完成以控制拓扑结构,高稳定的运算放大器以实现准确可靠的反馈,以及用于辅助电源的开关器和控制器。

具有弹性的供应链已成为各公司的优先事项之一。这意味着冗余和灵活的生产,可以迅速重新调整利用。提高物流和制造的自动化程度成为当务之急。自动化仓库和送货机器人,以及协同制造机器人已经在部署,以降低成本和提高质量。智能机器人的核心是数字大脑,但安森美半导体的产品可赋能机器人的其他每一项功能,其领先的图像传感器针对宽动态范围进行优化,并具有全局快门,以最大限度地提高精度和吞吐量。安森美半导体为电机驱动提供各种方案,通过门极驱动器、MOSFET、功率模块和集成电机驱动器支持直流、步进和无刷直流(BLDC) 电机。蓝牙、Wi-Fi 和Zigbee 联接方案和AC-DC 转换器件支持机器人的其他关键功能。

物联网(IoT) 呈显著上升的趋势。疫情对IoT 方案需求的积极、短期影响的证据已经存在。互联医疗设备的销售和使用增加了。这是否预示着一种长期的趋势,甚至是永久性的行为变化还有待观察,但它是一个更广泛趋势的表征。利用在线服务进行远程会议、视频咨询、联接诊断等。如果人们接受了这种可行的替代方式,而不是亲自去看医生,那么完全可以期待使用该方式会增加。此外,还有送货机器人的趋势。送货的最后一段通常涉及将包裹从送货车辆上送到建筑物。它几乎总是由送货员步行和人手进行。我们可以预期在不久的将来,最后一段路程将由自主移动机器人来完成,提高了包裹交付等日常活动的社交距离。

感知、理解和通信等技术是这些场景的基础,也将是实现新常态的关键。从感知的角度来看,许多新的应用将使用图像传感器作为它们的眼睛。与图像传感器相辅相成的是激光雷达、超声波和雷达,它们有助于深度感知、避免碰撞和物体识别。图像传感器传统上是用来捕捉人使用的信息,但机器使用图像传感器数据而不需要人参与的情况越来越普遍。这将支持疫后的一些应用,例如通过面部识别技术实现免触摸的建筑物访问,甚至是自动服务,如洗手或分配消毒凝胶。

智能设备对环境的理解能力将在很大程度上依赖于它们能够提供的数据质量。像AR0237IR 这样的传感器能够同时获得可见光和红外图像,同时即使在低光照条件下也能提供良好的灵敏度。这有几个积极的好处,它提供了更快的可操作数据的时间,并减少了对云服务的高带宽联接的依赖。

在边缘处理数据无疑是一种温和的趋势,将成为“新常态”。安森美半导体的集成蓝牙低功耗联接的RSL10系统级单芯片(SoC),能提供一个智能传感器节点所需的绝大部分功能,包括与更广泛的IoT 通信的传输机制。/6E 所提供的更高带宽和功能将变得更加重要,可帮助我们在家庭、办公室和公共场所保持安全。安森美半导体的Quantenna 联接方案分部走在Wi-Fi 技术的前沿, 其QCS-AX2 芯片组提供双频和三频联接,使Wi-Fi 5 向/6E 无缝迁移。

在中国,本土客户面临的技术挑战是:电子领域大趋势和新兴的应用使得对超越常规硅器件的高压、高频和高温性能的需求在增加,以实现更高能效和性能。气候的恶化需要探索如何进一步实现节能减排。同时还有对更小尺寸、更低成本、更低功耗、更快开发的要求。图像传感器方面面临的挑战,就是如何融入进摩尔定律。

(注:本文来源于科技期刊《电子产品世界》2021年第1期。)



关键词: MOSFET Wi-Fi 6

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