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台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺:苹果首发

作者:时间:2020-12-18来源:快科技收藏

在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡(当然取消优惠也拦不住),今年已经量产5nm工艺,而接下来的重大节点就是3nm,早已宣布会在2022年投入规模量产。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202012/421329.htm

今天,又宣布,将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为“”,首发客户是

如果继续一年一代芯片,那么到2023年使用工艺的,将会是“A17”。

没有透露相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

按照台积电的说法,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。

此外,台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破,预计有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年投入量产,同时继续挺进1nm工艺。

台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet),可视为从二维到三维的跨越,能够大大改进电路控制,降低漏电率。




关键词: 台积电 3nm Plus 苹果

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