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美信半导体:打开工厂边缘智能化新思路,助力工厂效率提升

作者:白柴时间:2020-11-09来源:电子产品世界收藏

新型平台

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202011/420086.htm

关于工业物联网,Maxim Integrated还有一个体积仅有12cm3的工业物联网平台,集成了I/O模块、隔离模块、485通信模块等,体积小、功耗低。

图4是Maxim Integrated工业物联网产品时间线:

2014年,推出产品Micro PLC,体积为540cm3,减小了PLC外形尺寸,从工业PLC角度来讲是很大的提升;

2016年,推出第二代解决方案Pocket IO,体积为167cm3,功耗比上一代降低30%;

2018年,推出第三代工业物联网解决方案Go-IO,体积比上一代进一步缩小,约为12cm3,是上一代尺寸的十分之一,功耗也比上一代降低了50%;

2020年,最新一代产品软件可配置IO,外形尺寸与上一代产品Go-IO相同,有工业自动化和楼宇自动化两个版本。

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图4

图5是新一代工业自动化平台的架构图,用到了软件可配置IOMAX22000、隔离数字输入MAX22192、主机MAX14819、数字输出MAX14912,隔离485通信MAX22511、隔离电源MAXM15462等,是在I/O卡上面的。另外,还有一个单片机板,用的MCU MAX32630。

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图5

图6是楼宇自动化平台的架构图,其中用到了三个发布的新产品:四通道软件可配置模拟输出MAX22007、双通道数据隔离和uPower继电器监测器MAX22518、四通道软件可配置数字IO MAX14906。

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图6

Q&A

问:美信2014年就开始做智能工业还有模拟集成,现在已经做了大概有5、6年的时间,现在工业领域的应用还存在哪些挑战要解决?

答:在未来的角度来讲,可能这个挑战集中在,在同样小的尺寸下面,你需要集成更多的功能,比如说结合这种AI的技术,让我们的机器能够有更快、更准确的决策,做出更快的反应,从这些角度来讲,可能是我们未来的挑战。所以,这样就需要我们提供更强大的传感器,提供更方便灵活的接口,然后来应对这样的挑战。

问:工业领域有没有像汽车领域讲的所谓的传感器融合的说法?

答:其实我们已经看到所谓传感器融合的事情在发生了,同样在工业领域里面也是一样的事情。实际上我们一直都在谈,工厂或者说机器需要越来越智能,它其实就是需要你有更多的传感器来提供不同的参数采集,然后再配合着执行器做一些操作,中间你需要有更好的算法来做一些判断和决定。所有的这一切都需要结合在一起来实现这些复杂的功能,这是一个闭环的方式,从各种不同的传感器都放在里面去采集信息,再把采集到的各种信息结合在一起,通过算法做一些判断、决策等等,这些东西都是结合在一起的。

问:也是通信协议的一种,目前从实际应用来讲,是不是在传感端,所谓的智能单侧的连接当中,是不是还有其它的以太网连接技术是做这个连接的,而不仅仅是,或者说IO-Link在实际应用的过程当中,是跟其它以太网协议是什么样的关系?

答:IO-Link技术和其它的一些网络技术之间的区别也好关系也好,就是说像我们知道的,比如说有一些工业物联网之类的通信标准,它们可能更适用于长距离相对大数据量或者是所谓高带宽的情况下。

这种情况下它的布线成本也会比较高,功能也会大家大一些,IO-Link其实更适合一些相对短距离、数据量相对低一点的状态,比如说我们在有一些应用上面,可能我的传感器的数据量并没有那么大。

如果每一个都去拉工业以太网的话成本会非常高,性价比不高。我们所用的方式,就是像我们之前PPT里面用到的,我们通过一个工业以太网的线进来,拉到不同的IO-Link的HUB上面去,在最后接近传感器端的时候,我们可以拉一些短线或者是低成本的IO-Link线,从IO-Link HUB到终端的传感器,这样构成比较合理或者是比较方便合理的结构,能够更有效的利用到带宽、线缆的成本。另外IO-Link还有一个好处,就是说我们前面介绍的I/ODD文件,最后你可以非常方便的了解到,我接到IO-Link HUB每一个传感器它的功能和特性。所以,也更方便管理。


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关键词: IO-Link 工业IoT

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