手机都快用上了5nm的芯片，为何Intel还能继续打磨14nm+

下一代的A14芯片据说将会采用5nm的工艺制程，而AMD的Zen4架构的5nm芯片也会在明年上市见面。但反观Intel，打磨了这么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果还不好，但是Intel虽然有损失，但也没见崩盘。这就涉及到了一个问题：为何手机赶着都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于伤筋动骨？

首先要明白更小的制程工艺意味着什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.发热量的减少。

其原理一句话就能说完：把芯片底板想象成一个画板，芯片工艺相当于画笔的精细度，14nm相当于在用蜡笔作画，而7nm则是用美工笔在作画，画板内容的多少就是芯片的性能。够明白了吧？

那降低发热量和功耗呢？更简单了，假如在左边图中，电子跑一个转角走一个14nm的路，到了右边，跑一个转角只要7nm的路，能量消耗是不是就少了一半？出的汗是不是也少了一半？这就是芯片中的“底大一级压死人”。

那回到问题本身，为何PC不像手机一样对高精度的制程工艺有着更迫切的需求？

对于PC而言，性能是其考虑的第一要素，在这个基础上功耗和发热都得靠边站，而且在PC上，电源配置一般都要大于实际功率需求，散热就更不用说了，各种风冷/水冷能把CPU冻感冒。。，在笔记本上可能稍微会差一点，但远不如移动端的苛刻程度。

接下来就是移动端，总的来说，性能，散热，功耗，缺一不可，更强调三者的综合表现。但因为移动端体积小的缘故，且目前主流设计多为追求轻薄，因此，在移动端上，功耗和散热的优先级要高于性能。

这么一来问题就简单了，PC端因为散热和功耗所要求的条件都很宽松，所以可以用很小代价获得性能提升；

而移动端因为要兼顾的东西太多，轻薄，续航，性能等等，所以更低功耗，更小发热量，更强性能都需要，而能够满足这么多要求的，只有更高精度的新制程工艺芯片。

而且PC端代表Intel，自研自产芯片；移动端ARM架构的芯片，各家科技企业设计，台积电代工，研发制程工艺成本大家一起分摊。论烧钱，大家一起烧还是要比一家烧的狠的，当然效果出的也快。