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HDI板的制造工艺-俱进科技

作者:时间:2020-08-14来源:收藏

在HDI板领域3个基本、原始的HDI工艺是激光钻孔积层(Finstrate)、挠性材料(Micro Wiring)与感光介质表面层合电路(SLC)技术、等离子体蚀刻聚酰亚胺介质(DYCOstrate)。这3种工艺和其他18种HDI工艺已经被集成到了标准PCB制造流程中。没有标准方法来组织这些工艺,但是IVH加工方法是每个工艺独有的特征。接下来,广州俱进科技为您介绍18种HDI工艺中最典型的两种工艺:

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202008/417079.htm

一、CLLAVIS

CLLAVIS积层是日本CMK公司推出的。这种激光钻微孔技术是最常见的HDI工艺。图1所示的剖视图显示的是多层芯板的填埋孔,以及可以堆叠盲孔的填微孔。这种结构也适合简单的、未填孔的交错微孔。

图1 一个典型的高密度CLLAVIS

CLLAVIS制造工艺如图2所示,跟大多数激光钻微孔积层技术相似。

图2 典型的CLLAVIS板制造工艺

二、SSP

SSP技术是由日本Ibiden开发的。它使用标准的FR-4、电镀铜和激光钻孔。积层的关键步骤是,在每个金属化铜柱芯板的成品单面再涂一层薄的黏合剂。工艺流程如下图所示。

1.选用单面覆铜箔层压板。

2.从无铜面进行激光钻孔。

3.激光孔去钻污、化学沉铜。

4.镀铜柱。

5.通过图像转移等在铜箔层形成电路图形。

6.在未敷铜面涂敷一层薄的黏合剂。

对多层板的其他芯板层重复步骤(1)~(6)。

 7.将完成的芯板与铜箔进行预叠。

8.真空层压完成芯板层。

9. 曝光蚀刻完成外层图形制作。

10.涂敷阻焊层并完成。

image.png

图3 典型的SSP板制造工艺

广州俱进科技设立有HDI小组,专注于所有HDI板项目,公司有激光钻机,盲孔填铜线,从而减少发外交期上的耽误,保证了产品的质量可靠性。俱进科技的HDI板最快能做5-7天,且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。我们公司结合了两三种不同的方式去制作HDI板。

公司网址:https://www.jujinpcb.com



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