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高云半导体的蓝牙FPGA模组获得欧盟CE认证

作者:时间:2020-04-08来源:电子产品世界收藏

近日,全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)的BLE(Bluetooth Low Energy Radio)模块获得欧盟的CE-RED(全称Radio Equipment Directive),使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202004/411815.htm

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2019年年底,高云半导体发布了首款带有集成BLE模块)的GW1NRF-4 FPGA,该器件提供4.6k LUTs,内部集成一个32位低功耗的ARC处理器和一个BLE模块,封装为6x6mm的 QFN。为了给客户提供更完善的解决方案,高云半导体正在生产经过的GW1NRF BLE模块,使客户能够轻松,快速地进行终端产品的设计。

无线IC通常由半导体制造商以两种形式提供。一些开发人员需要将芯片集成到他们自己的系统电路板上。在这种情况下,开发人员需要在其终端产品的相应领域对其整体的电路板功能进行,这可以提供更灵活的芯片集成方式,但是通常会给最终产品制造商增加额外的认证成本。另一种选择是集成一个已经通过认证的PCB模块。该模块包含蓝牙模块和所需的其他电路,例如去耦电容器,振荡器和天线。这种方式下,客户可以将预先认证的PCB模块集成到更大的系统电路板上,而无需重新认证系统的其余部分。

“相比于单纯的GW1NRF-4蓝牙FPGA芯片,许多客户更倾向于要求提供通过认证的GW1NRF-4模块”,高云半导体国际营销总监Grant Jennings说,“客户要在不同的国家/地区做蓝牙功能认证可能会带来巨大的成本和技术负担,因此,高云半导体提供经预先认证的GW1NRF-4蓝牙低功耗模块,为客户省去了认证的负担,使得客户可以轻松的进行产品设计。”

“高云半导体一直致力于为客户提供完善的解决方案”,高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊表示,“基于GW1NRF-4蓝牙FPGA的模块产品将大大减轻客户的开发难度,降低客户的使用门槛,此模块功能高度集成的同时,也提供了足够的灵活性,方便用户灵活的进行终端产品的开发,可以有效缩短TIME -TO-MARKET时间。此模块已经通过蓝牙相关认证,客户无需承担认证成本。”

高云半导体 GW1NRF-4蓝牙模块是一个19x20mm的模块,其中包括GW1NRF-4器件,相关无源元件,晶体振荡器和天线,此模块为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”的实现方式。

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高云半导体最近在Embedded World 2020上展示了支持GW1NRF-4 BLE的FPGA,并将继续围绕该器件开发更多的参考设计和演示Demo,以快速为用户提供蓝牙FPGA功能



关键词: 认证 蓝牙

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