模块化硬件的市场规模将持续扩大

　　朱伟弟   （e络盟 亚太区业务总裁）

　　1 2020年的应用和技术热点

　　2020年，人工智能、5G、机器人等技术的发展将推动物联网（IoT）和工业物联网（IIoT）成为主要增长点，这些领域也将依然是我们2020年的发展重点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长。特别是，功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性，将推动物联网在未来的持续应用，且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在工业物联网领域。

　　此外，物联网还将为医疗保健领域带来颠覆性改变。目前，已有大量医疗保健应用采用智能连接设备来执行各种关键任务，包括健康维护、疾病预测、改善健康状况等。越来越多的消费者、医疗保健专业人员和医院将人工智能（AI）及医疗物联网（IoMT）相结合来实现更强的连通性、更高准确性和成本效益。此外，个人医疗保健、医疗保险、医疗建筑设施、机器人技术、生物传感器、智能病床、智能药丸、智能家居护理、3D打印、AR与VR、实时医疗系统（RTHS）及制药行业等广泛相关领域也将有巨大应用潜能。

　　2 e络盟的产品及解决方案

　　为了支持客户研发出前瞻性产品，e络盟始终紧跟市场最新趋势。e络盟预测，到2020年，随着越来越多公司寻求即时可用且价格合理的模块化硬件解决方案来加快产品开发速度，模块化硬件解决方案的市场规模将持续扩大。电子产品的模块化将有助于解决物联网（IoT）和工业物联网（IIoT）应用发展面临的主要挑战，不仅能够提升开发的简易性，缩短上市时间并降低成本，还可解决终端用户群所关注的主要问题，进而可提升用户的使用积极性。

　　e络盟持续投资引入更多模块化解决方案，以方便设计工程师选择所需产品，其中包括：

　　1）e络盟最新人工智能产品BeagleBone AI单板计算机能够让开发人员快速入门嵌入式机器学习。它还可实现工业、商业及家庭应用的日常自动化，让开发人员在5分钟内即可完成方案设计与运行。

　　2）Avnet SmartEdge Agile。这款革命性产品将人工智能推向了成功。它适用于连接不稳定或多个传感器需要独立运行的应用领域。通过简单易用的拖放式编程，即使是没有任何编码经验的用户也能进行智能化部署。

　　此外，e络盟近期推出了全新自有品牌 MulticompPro，汇聚6万多件来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal等领先制造商的精选组件、工具和设备。Multicomp Pro品牌系列产品可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值、高可靠性的替代产品，同时，有助于客户降低预付成本并缩短产品研发周期。

　　本文来源于科技期刊《电子产品世界》2020年第01期第19页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。