三星Galaxy A70拆解：高通骁龙675处理器可以比肩麒麟810？

模组信息

屏幕采用了三星6.7英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为2400x1080。

前摄采用三星3200万像素摄像头，型号为S5KGD1。

后摄采用三星3200万像素主摄，型号为S5KGD1；500万像素景深；三星800万像素超广角，型号为S5K4HA。

光学屏下指纹传感器是由神盾推出的第二代屏下指纹识别。

电池采用3.85V、4400mAh的Li-ion电池，电芯厂商是三星。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

红色：STMicroelectronics-六轴（陀螺仪+加速度）传感器

浅红：距离传感器

黄色：光线传感器

浅蓝：Fairchild Semiconductor-数据信道开关

蓝色：Skyworks-双波段无线芯片

紫色：Qualcomm-音频编解码芯片？

绿色：Qualcomm-高通骁龙675八核处理器

青色：Samsung- 6GB 内存+128GB 闪存

棕色：Qualcomm-快充芯片

黄绿：Diodes-噪声放大芯片

主板背面主要IC（下图）:

红色：Qualcomm- Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio芯片

橙色：Samsung-电源管理芯片

黄色：Qualcomm-电源管理芯片

绿色：Qualcomm-扬声器放大芯片

青色：Qualcomm-电源管理芯片

蓝色：NXP-NFC控制芯片

紫色：BSE-麦克风

棕色：AKM-三轴电子罗盘

深绿：Infineon-天线开关（2颗）

浅绿：Skyworks-分集接收芯片

深青：Qualcomm-射频收发芯片

浅蓝：Murata-射频模拟器件

浅紫：NXP-噪声放大芯片（2颗）

深紫：射频模拟器件

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

总结

整机共采用17颗螺丝固定,中框与内支撑、中框与扬声器皆由卡扣固定，其余的零件大多数由胶固定。主板处有硅脂、石墨片及金属片等散热材料用于散热。两处麦克风都有硅胶圈和硅胶垫用于防水。这部机子拆解较为简单，零部件也较少，还原也是较为容易的。