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AEC-Q200认证

作者:时间:2019-09-18来源:收藏

来源:希测网

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201909/404978.htm

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目前汽车产业中针对于零件资格及品质系统标准的就AEC(汽车电子委员会),针对于主动零件所设计出的标准为 [AEC-Q100],针对于被动元件设计为[AEC-Q200],其规范了被动零件所必须达成的产品品质与可靠度。

[AEC-Q200]需要美国汽车联合会授权的测试机构测试,提出测试报告和发出测试证书。中国企业尚未取得授权。当然客户指定或是同意的第三方测试机构,也是被认可的。

而希测网正好入驻了全国第三方检测机构,针对性解决AEC-Q200的检测和认证问题。企业有任何问题均可复制希测网(https://cctek.com)线上直接咨询机构工程师。

AEC-Q200认证是什么?

AEC-Q200是针对汽车上应用的被动元器件的产品标准。

AEC-Q200:stress test qualification for passive components——被动元件汽车级品质认证。

汽车电子的过电压保护存在更为严苛的电路条件,因此一般要求制造商通过ISO/TS16949的质量体系认证,相关的分立器件要求通过AECQ101认证,被动元件要求通过AECQ200认证,是非常严苛的认证规范。一般来说12V的汽车电子系统使用5~6KW,28V的TVS(瞬态抑制二极管),24V的汽车电子系统使用36V的TVS即可。

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1.1 描述

AECQ定义了无源电子器件的低应力测试认证要求和参考测试条件。使用本标准并不是要解除供应商自己内部认证项目的责任性。在本文中,其中的用户被定义为所有按照规格书使用其认证器件的用户,用户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。

1.1.1 应力认证测试的定义

应力认证测试定义为成功地完成本标准中定义的测试。每一种无源电子器件要求的低温度范围(大能力)以及各等级的典型运用案例(指定应用)列于下表1:

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如果成功完成备注中的器件类型达到的低温度等级的资格认证,那么将允许供应商声称他们的零件通过了该等级或更低等级的“AEC认证”。对于低于上述低温度的资格鉴定,将仅允许供应商声称他们的零件通过了较低等级的“AEC认证”。

1.2 应用

承认被定义为用户同意在他们的应用及任何适用的补充文件和任何适用的用户封装规格中使用某零件,但用户承认的方式已经超出了本文件的范围.

2.测试样品:

1)批次要求:批次要求在表格1中有说明;

2)生产要求:所有认证器件都应在制造场所加工处理,有助于量产时零件的传输;

3)测试样品的再利用:已经用来做非破坏性认证测试的器件可以用来做其他认证测试,而做过破坏性认证测试的器件则除了工程分析外不能再使用;

4)样品数量要求:用于认证测试的样品数量与(或)提交的通用数据必须与表1中指定的小样品数量和接受标准相一致。如果通用数据不能满足这些要求,就要进行器件特殊认证测试。当对大量的器件进行应力测试时,禁止在可靠性测试中对产品使用夹具;

5) 预前应力测试和应力测试后要求:除非适用的测试的附加要求章节中有指定,预前应力测试和应力测试后只在标称温度(室温)下进行。在更高等级环境应用的认证,温度特殊值必须设有差情况和应用的设计产品寿命,即每个测试中用至少一个批次的通用数据和器件特殊数据来设置温度等级极端。

例如,如果某供应商设计一种器件,有意设置在工作温度等级3环境(-40℃到+80℃),那么终端测试温度极端仅需将其作为限定,供适用的应力测试要求指定工作温度极端下的电气测试。

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针对更高工作温度等级环境(等级1的-40℃到+125℃)应用中的认证,要测试至少一个批次能用到附加终端测试温度极端的器件。所有的终端测试条件必须包括了给定产品系列的所有规格。

6) 应力测试失效定义为器件不符合用户个别的器件规格,应力测试后的测试标准规范,或是供应商的数据表。任何由于环境测试导致的外部物理破坏的器件也要被认为是失效的器件。

如果失效的原因被厂商和用户认为是非正确运转、静电放电或一些其他与测试条件不相关的原因,失效就算不上,但作为数据提交的一部份上报。供应商必须描述每个应力测试的参数失效标准作为向用户提交认证数据的一部分以批准。每种器件类型建议的参数清单应包含在每种器件类型测试表格的后面。

电子元器件失效分析项目:

① 形貌分析技术:体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。

② 成分检测技术:X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。

③ 电分析技术:I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。

④ 开封制样技术:化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。

⑤ 缺陷定位技术:液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。



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