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TDK为可穿戴应用程序提供提供多种创新技术

作者:本间 弘树时间:2019-09-11来源:电子产品世界收藏

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本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201909/404723.htm

TDK株式会社 电子元器件营业本部ICT 部  副总经理 本间 弘树(Hiroki Honma) 

结合物联网(IoT)市场的成长,智能手表、音频耳机/耳塞、虚拟现实/增强现实(VR/AR)和健康追踪应用程序等无线可穿戴产品,成为了可穿戴产品市场的主要驱动力。

TDK为可穿戴应用程序提供多种创新技术,特别是传感器解决方案、能源装置、触觉解决方案和下一代电子元件,包括可实现产品小型化和高性能的智能封装技术。

TDK的综合传感器产品组合包括微电子机械系统()、磁阻(MR)和压电技术。TDK先进的运动传感器和飞行时间()传感器可为AR/VR应用程序用户带来独特的体验。TDK尖端的传感器可测量控制器和耳机之间的位置,而无需使用外部控制台设备检测各个设备的位置。

TDK的压电触觉技术可为用户带来真正的触觉体验。采用压电触觉技术可消除笨重的电机振动。TDK的压电触觉解决方案可复制按下机械按钮的感觉。您可将压电触觉装置置于设备表面下,以取代机械开关。无需音量按钮孔,您仍可体验按按钮的感觉。压电触觉带给用户的体验远不止简单的电机振动。其厚度仅1.3 mm,可实现超低功耗。

除了元件,TDK还可提供称为IC内置基板(SESUB)的独特包装和SiP技术。将IC嵌入基板,其余组件安装在基板的顶部,从而在不影响性能的前提下,显著减小体积。TDK的这一独特基板还提高了散热性与高可靠性,降低了所嵌入IC的损耗和噪声排放,同时还可支持多种IC嵌入。

TDK正在持续开发体积更小、使用非常规材料且性能更高的元件,以满足未来需求。TDK是您身边的“一站式供应商”,可满足您对可穿戴设备硬件的各种需求!



关键词: MEMS ToF

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