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贸易保护盛行时,中国半导体产业如何突围?

作者:迎 九时间:2019-08-28来源:电子产品世界收藏

  迎 九 (《电子产品世界》,北京 100036)

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201908/404218.htm

  摘 要:在厦门海沧“2019集微峰会主题峰会”的圆桌论坛上,投资界及芯片封装、设计界的代表分析了贸易战的影响,包括3个部分:国内产业有哪些短板;中美贸易摩擦的短期与长期走势分析判断;对政府的建议。

  关键词:

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  “盛行时,中国半导体产业如何突围”是很大的话题,就像众军包围如何突围。不过,如果按照做企业、做创始人的思路,可把这个大题目进行分解,成为若干细小、具体的话题,并逐个解决。本文分解成了3个具体话题。

  1 国内半导体产业的短板

  中美贸易战突显了国内半导体的不足,那么国内半导体产业的短板有哪些?

  华登国际中国董事总经理黄庆认为短板很多,半导体行业最核心的是制造业,制造业技术太弱,从材料、设备到工艺,欠缺的地方较多。

  武岳峰创始合伙人潘建岳指出,半导体芯片分为设计、制造、封装等环节,其中设计的IP、制造的工艺、封装的装备是我们最欠缺的。

  中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望给出了一组数据:我国设备国产化率是9%,材料基本不到20%,芯片的自给率约25%。从中低端开始,我们最缺失的是装备、材料、高端芯片、工艺。

  通富微电子股份有限公司总裁石磊评论道,从通富主营的封装业务来看,最缺的是设备和材料。虽然封装相对于制造业的技术低一点,但设备的国产化率只有10%左右,很多关键材料也不足。

  国民技术股份有限公司董事长孙迎彤认为,现在最缺的是人才。人才不仅指会做的人才,还包括有创新精神的人才,和有定力坐下来持续完成一项工程任务的人才。

  圆桌论坛的主持人——元禾华创投委会主席陈大同补充并总结道,我们目前面临的形势非常严峻,因为差距太大了。我们对看得见的东西例如硬件比较重视,包括设备、设计、封装等;但往往对一些软件、软技术不太重视,这形成了我们的短板,例如前段时间说我们有三大软件方面的短板:安卓、APP(应用程序/应用软件)和EDA(电子设计自动化)设计软件。当年都以为全球化不会发生问题,没想到这3个短板在2019年上半年都发生了问题,而且很突显。

  另外还有材料,日本跟韩国一闹,韩国就慌了。也许今天发生在日本、韩国之间的事,明天就有可能发生在我国。所以我们要居安思危,因为一旦发生,事态会变化很快,完全不是我们能掌控的;同时单靠自己也是不行的,要形成合力。

  再有一个不太容易看得到是工艺,特种工艺的重要性绝不在设备与材料之下,我们要发展的短板主要在功率器件、高频器件、各种传感器等,关键都是各种工艺,尤其是特种工艺我们积累得太少了。

  2 中美贸易摩擦的短期与长期走势

  要突围,整体的判断和策略是非常重要的。那么对于中美贸易摩擦,短期与长期的走势如何?对于中国半导体产业,正面和负面的影响有哪些?

  2.1 贸易战的三个层面

  中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望认为,贸易战总体上是长期的。如果分解一下,贸易战包括3个层面:一是简单地加关税,二是技术禁令,三是投资限制。

  从加关税来看,可能是间歇性的、时不时来一次,因为贸易战是一件双输的事情,双输的事谁也受不了,会达成一个协议,可能这个协议运作五六年,整个国际大环境变了以后,就会停止贸易战。因此从目前来看,中美在关税上的这种贸易摩擦是短期的。

  关于技术禁令,总体上应该是长期的,但是只要中国有的东西就不会有禁令,中国没有的才会成为禁令,这样的禁令才有意义。例如华为,任正非的策略是重要的一例,任正非是低调的人,在美国对华为实施禁令时,他变得非常高调,把自己的系统一揽子公布出来。美国的企业和政界发现禁令制止不了华为,就慢慢给自己找台阶下。如果华为在这个关键时候示弱,可能美国的制裁不会取消。所以这次华为挺身而出,不仅救了自己,为民族科技自立也打了一个强针剂。

  关于投资限制,这可能是长期的。现有的技术可能也就罢了,但是未来美国或者其他国家的创新能力所带来的新技术,可能不太允许我们像过往那样靠大量的投资来获得。

  关于贸易战带来的利和弊,像加征关税会导致国内半导体产业的业绩下降,芯片少了,电子产品出口也少了,芯片总需求也就少了。总需求少了,封测、采购的设备和仪器仪表等全部少了。所以短期内对的业绩压力是非常大的。技术禁令带来的就更加痛苦,因为短时间内我们缺得太多了,如果全部像美国对华为的这种禁令,我们会非常痛苦的。所以从短期来看,我们非常痛苦;但是从长期来讲,无疑能极大地推动供应链化的进程。

  2.2 本土化能否走得通?

  大家都说有利于本土化,但是这条路能不能走成功?孙玉望总裁表示很有信心。

  一个重大的前提是现在美国作为一个超级大国,继续想把所有的盟友团结起来,为美国所用,但这种方式其他国家和地区也许并不认同。因为假设这些国家或地区离开了中国市场,可能发展会减速、停滞甚至倒退。因此,可能美国对我们的供应得不到保障,但其他国家和地区的供应不会出大问题,除非这些国家不要发展。

  在这个前提之下,我们有一些优势,最重要的是市场优势。实际上,巨大的市场优势比技术本身更重要,因为市场可以培育出技术。但是技术若离开市场,就会枯竭。从这个角度看,美国出台政策和禁令是有一定的风险的,因为会离开中国这个巨大的市场。

  2.3 贸易摩擦是一场“成人礼”

  元禾华创投委会主席陈大同称,从短期来说,国民一会儿乐观,一会儿悲观。随着中美谈判的起伏,最后停战是一个不确定的因素,看政府的水平怎么样,产业怎么样,双方互动怎么样。但是现在看来,比两年之前要乐观一些,要彻底把华为一下子搞倒的可能性不大。实际上,美国真是要想动用所有手段封锁华为,包括制造、材料一起封锁,华为是做不下去的,但是这个可能性不大。从长期来看,这个关迟早要过,这叫成人礼,因为总不能靠着抄别人的东西成长。因此短期的风险很大。

  从长期来看,一个最大的利好是产业链。产业链下游几乎一夜之间对于所有本土制造公司、设备公司、材料公司开放了。例如,某本土大型客户3年前不考虑本土设计公司的产品,今天的情况则不同,很多本土公司去找这家大型客户谈,这是市场上的利好。

  但风险还是非常大。我们过去多年成功的经验是改革开放。开放就是要全球化,要向别人学习,要多交朋友,今天我们发现这一点格外重要。我们真正最大的风险是,如果有一天这个世界分成两个世界了,出现了技术冷战。所以一定不能让这种情况发生。最好的情况是利用这个机会,来倒逼自己改革,比如科创板做起来,另外每家公司都要革自己的命,不能老做低端、抄袭别人的东西,要创新。所以我们要争取最好的情况——去创新,这样我们的结果会是比较乐观的,因为半导体产业发展了这么多年,从来都是靠创新走过来的。

  2.4 本土芯片公司是“小利大损”

  国民技术股份有限公司董事长孙迎彤认为对本土芯片公司可谓“小利大损”。所谓“小利”,确实一方面本土厂商对于国产芯片增加了需求量。所谓“大损”,包括EDA软件是芯片设计公司不可能不用、不可能不用最先进的,所以从长远来看,还是要有一个比较平和、互相包容的状态,否则必然会形成两个阵营——这对技术标准的统一是一个障碍。

  3 对政府的建议

  中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望建议,希望政府持续投入,并加强原则——对一些卡脖子的方面要高强度、持续地投入。另外要聚焦,现在投资太分散了,包括地方政府不要一蜂窝上,不要重复投资,把钱用在刀刃上。再有,整个半导体产业链上的用户希望能够对国产供应商公平对待,希望政府倡导整个产业界对进口替代芯片、材料、装备的公平对待,现在本土用户经常要求国内比国外的供应商的价格低10%、15%。

  武岳峰创始合伙人潘建岳:建议政府一定不要跟美国发生冷战,持续扩大开放,特别是对欧美日等国家和地区进一步扩大开放。在产业方面,需要一个系统化的考虑和设置。

  通富微电子股份有限公司总裁石磊:真正的科技要包容失败,就像投资,不可能百分之百正确。如果现在整个创新体制不能接受失败,就会有很多扭曲的事情发生,这其实也是一种消耗。

  华登国际中国董事总经理黄庆:首先,政府的支持应该给到点子上,尽量不要补贴,因为补贴会把这个行业搞成非盈利行业,那大家都惨了。政府应该做政府该做的事情,给到点子上,否则这么多钱/补贴砸下来,会把行业毁掉。第二个是教育,中国缺少真正潜心做研发的人,这方面美国做得非常好,美国技术强大,跟他们的教育体系有关系。

  元禾华创投委会主席陈大同补充总结道:政府做政府该做的事,市场做市场该做的事。政府如果插手到了市场,来破坏市场竞争的原则,就会出事。实际上,从投资的角度来说也需要这样做。

  政府一定要把握好改革开放的这两点:营造一个好的环境,不要“硬打”,要尽量多交朋友,创造一些软性的环境。其次,改革更为重要。

  中国的实质性改革都是倒逼出来的,例如科创板就是倒逼出来的。建议利用贸易摩擦这个机会,政府多做一些实质性的改革。北大教授周其仁曾说:对前景是乐观的,但是不能保证能赢,原因是什么?从历史上看,中国人从来都是当危机来的时候表现就好,改革就全出来了。但是很遗憾,当没有危机/情况好的时候,就该是我们犯错误的时候,很多毛病出来了,包括政府也不改革了。周其仁教授认为:如果中国哪一天在情况好的时候,表现也能好,就真正成为了世界强国。

  参考文献

  [1]迎九.芯片设计公司董事长谈发展机会与投资经验.电子产品世界,2018(10):17-19.

  [2]迎九.为何半导体业的设计不断加快.电子产品世界,2018(10):3-8

  [3]迎九.本土投资人看好哪类半导体企业.电子产品世界,2018(12):19-20

  本文来源于科技期刊《电子产品世界》2019年第9期第22页,欢迎您写论文时引用,并注明出处。



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