EDI CON China 2019公布创新产品奖入围名单

　　北京，19年3月12日——聚集了高频模拟和高速数字设计工程师的EDI CON China 2019会议和展览将于4月1-3日在国家会议中心(北京)举行。组委会今日公布了EDI CON CHINA创新产品奖入围名单。

　　此奖项旨在表彰过去一年中对行业影响最大的产品，这些产品为实现下一代电子设计创新提供了必要的工具。组委会将于年4月2日(星期二)在EDI CON CHINA展览厅中宣布获奖者。每个入围产品都将获得一个荣誉标志，可以陈列于其在EDI CON CHINA 2019的展台上。

　　《Microwave Journal》和《Signal Integrity Journal》的编辑选择了15项入围产品。参赛产品根据创新性进行评判，包括产品功能、易用性、性价比和其他因素。参赛产品按5个类别评选：测试测量;软件/EDA;半导体;组件、线缆和连接器;材料、电路板和封装

　　EDI CON CHINA组委会向开发这些令人瞩目的产品的工程师和企业致敬并表示祝贺!

　　EDI CON China 2019创新产品奖入围名单：

　　组件、线缆和连接器

　　· 锁相振荡器，稜研科技

　　· Ka波段双极化扼流圈喇叭天线，SAGE Millimeter

　　· 1.0mm垂直发射电路板连接器，Southwest Microwave

　　软件/EDA

　　· HFSS R19.2，ANSYS Inc.

　　· 网络综合向导，National Instruments/AWR

　　· 电路板传输线设计系统，Polar Instruments (China) Ltd.

　　半导体

　　· EV12AQ600模数转换器，Teledyne e2V

　　· ADRV9009射频收发器，Analog Devices

　　· 支持3GPP标准的5G Gen-2芯片系列，Anokiwave

　　测试测量

　　· 70-87GHz手持微波频谱分析仪，虹科

　　· BBox 5G波束赋形解决方案，稜研科技

　　· 高精度MIMO幅相控制矩阵，伟博电讯

　　材料、PCB和封装

　　· 薄的RO4000®和新的铜箔型层压板材料，Rogers Corporation

　　· DE705射频前端开发平台，Richardson RFPD

　　· 毫米波波塑料QFN封装，稳懋半导体

　　EDI CON China 2019将于4月1日10点开幕，首先是全体会议主旨演讲，随后展览开始。展览开放时间：4月1日星期一11:00-17:00 (欢迎晚宴17:30开始)，4月2日星期二9:30-17:00，4月3日星期三9:30-13:00。除了全体会议，还有专题分会，总共有100多场，包括技术报告会、研习会、专家论坛、天线技术短期课程、美国认证协会培训课程。这些会议的开始时间分别是：4月1日10:00、4月2日9:00、4月3日9:30

　　关于EDI CON CHINA的更多信息，包括注册、议程、参展商、会议地点、酒店预订等，请访问www.mwjournalchina.com/edicon。