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Xilinx 的RFSoC上新了,频段扩至6 GHz,满足未来5G需求

—— 面向 5G 无线、有线电视接入以及雷达应用的单芯片自适应射频平台
作者:王莹时间:2019-02-25来源:电子产品世界收藏

  2019 年世界移动通信大会 (MWC 2019)开幕在即,赛灵思公司()宣布Zynq® UltraScale+™ 射频(RF)片上系统(SoC)产品参加展示,并再添第二和第三代新品, 具有更高射频(RF)性能及更强可扩展能力。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201902/397907.htm
QQ截图20190224184015.png

的路线图

  新一代器件2017年2月发布,2018年量产,已在全球多个市场出货。此次建立在 Zynq UltraScale + 基础产品系列在多个市场的成功之上,可支持6 GHz 以下所有频段,以满足新一代 部署的关键需求。同时,还可支持针对采样率高达 5 GS/S的14位模数转换器(ADC)和10 GS/S的14位数模转换器(DAC)进行直接RF采样,二者的模拟带宽均高达 6 GHz(如下图)。

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第二三代产品支持的频段更广

  具体地,第二代产品现在已经有了样片,能够满足亚洲 NR频段的推广日程,包括在日本和中国,2019年的6月份会投产,并且会在2019年全球移动通信大会上进行演示。

  第三代的产品是2019年下半年出样片,2020年第三季度开始量产。第三代产品能够覆盖从4 GHz到6 GHz所有的这些现在还没有许可、分配的频段。即所有的5G频段都是Zynq UltraScale+ 第三代可以覆盖的,包括C频段,另外还有毫米波。

  那么,一些模拟公司也推出了6 GHz及以下的RF和模拟芯片,赛灵思FPGA也是其合作伙伴,新的RFSoC与这些模拟公司的产品的关系是什么?

  赛灵思通信业务主管总监 Gilles Garcia在电话采访中称,现在市面上确实有不少的RFSoC芯片,赛灵思在推出RFSoC芯片以前,有很多都是没有集成的DAC、ADC的芯片,通常是部署FPGA再加上外置的DAC、ADC的芯片,赛灵思和这些模拟公司也在这方面进行合作。在合作中,赛灵思发现现在有很多一级的用户需要继续提高集成水平,这样能减少功耗,同时也能减少设计占用的面积,所以他们希望能够实现更高的集成度,这样的客户就会选择赛灵思的单芯片RFSoC。

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赛灵思通信业务主管总监 Gilles Garcia

  另外,在赛灵思的产品路线图里,可以看到RFSoC产品系列里除了有8x8(8个传输、8个接收)以及16x16(16个传输、16个接收)之外,还有比较低的配置,比如2x2(2个传输、2个接收),这样可以和其他模拟公司合作,可提供低端的产品。通过和模拟公司的合作,使得赛灵思能够提供给客户从低端到高端所有需求选项。



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关键词: Xilinx RFSoC 5G

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