Xilinx 的RFSoC上新了，频段扩至6 GHz，满足未来5G需求

　　2019 年世界移动通信大会 (MWC 2019)开幕在即，赛灵思公司(Xilinx)宣布Zynq® UltraScale+™ 射频(RF)片上系统(SoC)产品参加展示，并再添第二和第三代新品， 具有更高射频(RF)性能及更强可扩展能力。

RFSoC的路线图

　　新一代器件2017年2月发布，2018年量产，已在全球多个市场出货。此次建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基础产品系列在多个市场的成功之上，可支持6 GHz 以下所有频段，以满足新一代 5G 部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达 5 GS/S的14位模数转换器(ADC)和10 GS/S的14位数模转换器(DAC)进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达 6 GHz(如下图)。

第二三代产品支持的频段更广

　　具体地，第二代产品现在已经有了样片，能够满足亚洲5G NR频段的推广日程，包括在日本和中国，2019年的6月份会投产，并且会在2019年全球移动通信大会上进行演示。

　　第三代的产品是2019年下半年出样片，2020年第三季度开始量产。第三代产品能够覆盖从4 GHz到6 GHz所有的这些现在5G还没有许可、分配的频段。即所有的5G频段都是Zynq UltraScale+ RFSoC第三代可以覆盖的，包括C频段，另外还有毫米波。

　　那么，一些模拟公司也推出了6 GHz及以下的RF和模拟芯片，赛灵思FPGA也是其合作伙伴，新的RFSoC与这些模拟公司的产品的关系是什么?

　　赛灵思通信业务主管总监 Gilles Garcia在电话采访中称，现在市面上确实有不少的RFSoC芯片，赛灵思在推出RFSoC芯片以前，有很多都是没有集成的DAC、ADC的芯片，通常是部署FPGA再加上外置的DAC、ADC的芯片，赛灵思和这些模拟公司也在这方面进行合作。在合作中，赛灵思发现现在有很多一级的用户需要继续提高集成水平，这样能减少功耗，同时也能减少设计占用的面积，所以他们希望能够实现更高的集成度，这样的客户就会选择赛灵思的单芯片RFSoC。

赛灵思通信业务主管总监 Gilles Garcia

　　另外，在赛灵思的产品路线图里，可以看到RFSoC产品系列里除了有8x8(8个传输、8个接收)以及16x16(16个传输、16个接收)之外，还有比较低的配置，比如2x2(2个传输、2个接收)，这样可以和其他模拟公司合作，可提供低端的产品。通过和模拟公司的合作，使得赛灵思能够提供给客户从低端到高端所有需求选项。