新闻中心

EEPW首页 > 业界动态 > 全球硅片产业变迁的下一站是中国?

全球硅片产业变迁的下一站是中国?

作者:时间:2019-02-15来源:凤凰科技收藏

  二、日本半导体与产业

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201902/397600.htm

  2.1日本半导体产业:萌芽—崛起—衰退

  从全球半导体产业的发展进程来看,起源于上世纪50年代的美国,1970s-1980s完成了第一次由美国到日本的产业转移。

  在产业转移期间,日本由政府牵头,企业和研究机构共同协力取得了巨大的技术成果,在成本和技术的优势下,日本企业借机迅速成长扩张,到1980s,日本已占据全球存储芯片超过50%的市场份额,到1990s,日本企业在全球十大半导体企业中占据了六个席位。90年代后,伴随着第二及第三次的半导体产业转移,日本技术及成本优势丧失,市场份额迅速跌落。

  萌芽:日本半导体业的崛起以存储器为切入口,主要是(DynamicRandomAccessMemory,动态随机存取记忆体)。1972年,日本企业能生产1K比特的,而当时IBM推出的新系统需要比1K比特大出1000倍的1M比特的产品,日本企业一度陷入绝望。为了将容量从1K提升到1M,日本政府采取“官产学”的模式,成立“超LSI技术研究组合”企业联合体,政府拨款大量资金致力于半导体产业中。在这个过程中,日本的半导体产业飞速发展。

  鼎盛:到上世纪80年代,步入存储器、大型主机的时代,日本汽车产业和全球大型计算机市场的快速发展,的需求剧增,而日本当时在DRAM方面已经取得了技术领先,日本企业此时凭借其大规模生产技术,取得了成本和可靠性的优势,并通过低价促销的竞争战略,快速渗透美国市场,并在世界范围内迅速取代美国成为DRAM主要供应国。

  衰退:到上个世纪90年代,进入PC时代,手提电脑的出现导致半导体零部件的需求变得更加旺盛。由于研发难度和设备投资剧增,水平分工的生产方式在PC时代成为主流,而日本企业的垂直分工体系愈发显得格格不入,研发和生产无法同时照顾周全。又因为该时期日本的半导体产品较为单一,过于集中在DRAM上,且产品附加值较低。韩国、台湾等地通过技术引进掌握了核心技术,采用水平分工的生产方式,并通过劳动力成本优势,很快取代日本成为了主要的供应商。截止2000年,日本DRAM份额已跌至不足10%,日企纷纷败退。

  2.2日本半导体材料:借助产业优势延续昔日辉煌

  虽然日本半导体芯片份额已经萎缩,但是日本在半导体材料领域延续了半导体昔日的辉煌,在全球始终保持着大范围的市场份额。日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额。日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势,是全球最大的半导体材料生产国。

  作为全球最大的半导体材料生产国,2017年日本国内的半导体材料消费占全球的15%,达到70亿美元的规模,消费量次于中国台湾地区,与中国大陆、韩国平分秋色。日本同时也是全球最主要的半导体材料输出国。大部分半导体材料出口到了亚太地区的其他国家。半导体产业开始第三次转移的趋势明显,逐步转移到以中国为主的更具备生产优势的地区。

  2.3日本行业的竞争优势

  日本企业的竞争优势主要体现在两个方面。第一是日本企业在硅片领域有先发优势。由于半导体硅片行业具有成本高、周期长、专利壁垒和技术壁垒四个特征,因此对于新进入的企业,不仅需要海量资金还要引进现金技术和高端人才,行业壁垒较大。第二个原因是,日本厂商充分发挥了硅片行业的规模效应。硅片的大规模生产,可以降低固定成本,提高毛利率水平,从而提高盈利水平。

  日本信越化学的毛利率近年来都处于行业领先水平。而环球晶圆于2011年从SAS集团中完成分拆,通过兼并收购日本Colvalent硅片公司、丹麦Topsil半导体部门,也充分发挥了规模效应,因此毛利率处于较高水平。相比较台湾合晶,由于硅片行业壁垒高,企业起步较晚,主要产品是8英寸以下硅片,其毛利率就较低。

  2.4日本信越化学(Shin-Etsu)

  信越化学工业株式会社作为日本半导体材料行业的龙头企业之一,是全球最大的半导体硅片供应商,2017年在全球半导体硅片市场中占有27%的份额。

  目前信越化学的单晶硅已经可以达到纯度99.999999999%(11个9)的生产水平,技术远超其他企业。它是最早成功研制300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化的企业。

  通过分析公司的主营业务收入情况,我们可以发现公司的半导体硅片业务步入复苏和扩张的通道。Shin-Etsu半导体硅片业务收入占比从2013年起逐年提升,从2013年18%上升到2017年的22%。信越化学的半导体硅片业务收入在2007年达到高峰,之后受金融危机影响出现断崖式下跌,并且一度处于低谷期,从2013年开始,收入增速由负转正,业务收入状况逐渐修复,2017年实现约28亿美元的营收,同比增速达20%左右。

  2.5日本三菱住友(SUMCO)

  日本三菱住友(SUMCO)公司主营半导体硅材料料业务,是全球硅片龙头企业。2002年年三菱硅材料料公司与住友金金属工业的硅制造部门、联合硅制造公司合并,并于2005年年更更名为SUMCO公司。主营产品包括单晶硅锭、抛光硅片、退火硅片、外延片、SOI硅片等,是全球最大的12英寸硅片供应商之一,其SOI硅片也可提供8英寸产品。

  过去几年来,SUMCO一直是全球第二大的硅片企业。2018年第一季度,SUMCO营业收入为7.1亿美元,同比增速高达39%,实现大幅增长。

  SUMCO的营业收入的变化趋势与Shin-Etsu大致相同,同样在2009年跌入谷底,从13年开始,收入增速由负转正,进入复苏通道。SUMCO营业收入的增速势头远大于信越化学,呈现出后来者居上的赶超趋势。

  三、全球硅片行业进入新周期

  3.1价格与投资周期回顾

  从过去十五年的单位面积硅片价格变化来看,由于技术进步和成本下降,价格曲线整体呈现下降需求,但受供需影响出现过两次涨价周期,目前处于第三轮涨价周期。

  硅片的供给不足的情况下,硅片厂商除了通过提高硅片价格来获取更多的溢价以外,还会加大资本开支,例如购置设备、厂房等固定资产来提高产能。因此可以预测,在本轮持续性涨价驱动下硅片厂商将开启一轮新的资本开支周期。因此我们统计了日本两大硅片企业(SUMCO和信越)从2001年到2017年的资本性支出的数据,以及硅片价格的数据,观测硅片企业的资本开支于硅片供需的周期性。

  3.2新一轮需求周期开启

  随着近年来半导体行业的景气上行,全球晶圆代工产业迎来投资热潮。根据SEMI统计,2017年全球晶圆厂设备投资金额大幅增长42.5%,达到约570亿美元规模,预计2018年仍将继续增长10.5%。SEMI预测在2017-2020年,全球将有62座新晶圆厂投产,其中将有26座建于中国大陆,中国将成为全球晶圆厂投资最高的地区。密集的投资将带来全球晶圆产能的迅速提升,根据ICInsights的统计及预测,2016年和2017年全球晶圆产能增速分别为8.6%和7.3%,预计至2020年全球晶圆产能仍将稳步增长,达到21.3百万片/月的规模(等效8英寸)。其中12英寸晶圆的产能增长最快,2017年达到全球总产能的66.8%。

  晶圆产能的持续增长为硅片市场带来大量需求。根据SEMI最新的数据,全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录,出货量在2018年第一季度跃升至3084MSI(百万平方英寸),较2017年第四季度的面积出货量2977MSI增长3.6%,比2017年第一季度出货量上涨7.9%。据SUMCO预测,2018年Q2季度8英寸硅片的需求约为554万片/月,12英寸硅片的需求在586万片/月左右,同比增速分别为6%和2.5%,需求量达到近五年的高峰。




关键词: 硅片 DRAM

评论


相关推荐

技术专区

关闭