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你真的懂MEMS吗?

作者:时间:2019-01-31来源:网络收藏

   产业链类似于传统半导体产业,主要包括了四大部分:前端 fabless 设计环节、 ODM 代工晶圆厂生产环节、 封装测试到下游最终应用的四大环节。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201901/397348.htm

  

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   产业链划分

  全球前十名 厂商主要包括博世、意法半导体、惠普、德州仪器、佳能、InvenSense、 Avago 和 Qorvo、 楼氏电子、松下等等。 其中 BOSCH 因为其在汽车电子和消费电子的双重布局,牢牢占据着行业的第一的位置,其营收约占前五大公司合计营收的三分之一。

  大部分 MEMS 行业的主要厂商是以 Fabless 为主, 例如楼氏、 HP、佳能等。同时,平行的也有 IDM 厂商垂直参与到整条产业链的各个环节,比如 Bosch、 ST等都建有自己的晶元代工生产线。

  

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  全球主要 MEMS 厂商的生产模式定位

  基于之前阐述的 MEMS 本身区别于传统 IC 产业特征, 我们认为行业的核心门槛在于两点:设计理念和封测工艺。

  前者不仅仅包括对传统 IC 设计的理解,更需要包括多学科的综和,例如微观材料学、力学、 化学等等。 原因是因为内部涉及机械结构,空腔,和不同的应用场景,如导航,光学,物理传感等。可以展开细说。

  后者, 因为单个 MEMS 被设计出来的使用用途、使用环境、 实现目的不同,对封装有着各种完全不同的要求。 比如对硅麦有防水和不防水区分,光学血氧浓度传感器需要穿孔和空腔安装透镜,气压传感器需要向外界敞开不能密封等等。 在整个 MEMS 生产中,封测的成本占比达到 35%-60%以上。

  

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  MEMS 成本结构拆分

  一、设计环节

  作为 MEMS 的核心门槛之一, 半导体设计环节因为其 fabless 的轻资产特性,及其核心门槛, 国内公司投资较为积极。 国内有众多比较知名的 Fabless, 例如海思半导体、 展讯、 RDA、全志科技、 国民技术、澜起科技等等。

  但国内 MEMS 行业的 fabless 规模相对较小, 但市场规模来说具备很大的发展空间。 面对国内巨大的消费电子市场, 自产自销满足国内部分中低端市场需求,也是国内 Fabless 公司的一个捷径。例如苏州敏芯, 他的微硅麦克风传感器产品已经渗透至以消费类电子产品为主的各个细分应用中,成功应用在 MOTOROLA, SONY, ASUS,联想,魅族,小米等品牌客户的产品上。

  中国 MEMS 设计企业主要集中于华东地区,约占全国企业总数的 55%,其中,以上海、苏州、无锡三地为产业集中地:

  • 上海:深迪,矽睿,丽恒,芯敏,微联,铭动,文襄,天英,巨哥

  • 苏州:明皜,敏芯,双桥,多维,能斯达,汶灏,圣赛诺尔,希美

  • 无锡:美新,乐尔,康森斯克,微奥,杰德,必创,微纳,芯奥微,沃浦

  • 其他: 深圳瑞声,山东歌尔,河北美泰,山西科泰,郑州炜盛,北京水木智芯,浙江大立,武汉高德,成都国腾,西安励德,天津微纳芯等。

  

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  国内 MEMS 企业布局



关键词: MEMS 物联网

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