3D封装技术英特尔有何独到之处

　　该芯片封装尺寸为12mm×12mm、厚1mm，而内部3D堆叠封装了多个模块：基底是P1222 22FFL(22nm改进工艺)工艺的I/O芯片;之上是P1274 10nm制程计算芯片，内部整合了一个Sunny Cove高性能核心、4个Atom低功耗核心;PoP整合封装的内存芯片。据称，整颗芯片的功耗最低只有2mW，最高不过7W，注意，这可是高性能的x86架构芯片，不是ARM的哟！

　　围绕这颗芯片制成的电脑主板尺寸缩小到一块M.2规格SSD大小，要知道此前Core m SoC平台主板的面积小1/2以上。

　　同时Sunny Cove 高性能核心将提供用于加速 AI 工作负载的全新集成功能、更多安全特性，并显著提高并行性，以提升游戏和媒体应用体验，特别是其高级媒体编码器和解码器，可在有限功耗内创建4K视频流和8K内容。另外，从Ice Lake开始，英特尔承诺的直接集成Thunderbolt 3和支持Wi-Fi 6(802.11ax)等功能也将落地，全面增强连接性能。

　　此后，10nm技术将逐步拓展到桌面级产品领域、Foveros 3D封装的Lakefield，而至强可扩展(Xeon Scalable)平台(Ice Lake-SP)则将在2020年进行升级。

　　随着东京奥运会的临近，英特尔的5G技术也在加紧部署。其中代号为Snow Ridge的首款10nm 5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，将把英特尔的计算架构引入无线接入基站领域，从而充分让其计算功能在网络边缘进行分发。CES 2019上，英特尔展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站，整个设备的体积非常小巧，而这颗芯片示Snow Ridge也采用了Foveros 3D封装工艺，交付时间为今年下半年。

　　新制程与新封装，一直是英特尔称霸半导体领域的基石。2011年的22nm+Tri-Gate，2019年的10nm+Foveros，摩尔定律的世界依然宽广。

　　等待了数年，英特尔新技术将再次改变世界，起点仍将是集各领域发展前沿于大乘的PC领域。在可以预见的将来，AI加持的CPU仍将是核心计算单元，经过重新构建的CPU架构，无论是从Sunny Cove开始的新一代酷睿微架构，还是Lakefield所展现的混合CPU架构，都极大地平衡了性能与功耗，将高性能、小型化与长续航推向新的高度。在最新发布的一批9代酷睿处理器上，新的“F”后缀产品已经不再集成核显，与Ice Lake走向市场前后脚，英特尔回归独显市场的首款产品Arctic Sound也将上市，随后的13代产品Jupiter Sound更是再推翻番的性能。再加上本地连通的PCI-E 4.0、扩展连接的集成Thunderbolt 3，结合了5G和Wi-Fi 6的“永远在线”，存储上的Optane Memory及Optane SSD，无所不能的PC在英特尔技术的打造下正在浮出水面，PC的世界依然相当精彩。