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3D封装技术英特尔有何独到之处

作者:时间:2019-01-25来源:CHIP中文版收藏
编者按:在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从去年12月初英特尔公布新架构路线,到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整台电脑,这样的速度,你不得不更上!

  多IP组合灵活(异构),并且占用面积小、功耗低,是Foveros最显著的特点。特别是结合上10nm制程,摩尔定律从晶体管密度(2D)到空间布局(3D)两个维度得到延续。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201901/397133.htm

  Lakefield是在CES 2019上披露的全新客户端平台的代号,该平台支持超小型主板,有利于 OEM 灵活设计,打造各种创新的外形设计。该平台采用异构 技术,并具备英特尔混合CPU架构功能。借助Foveros,英特尔可以灵活搭配3D堆叠独立芯片组件和技术IP模块,如I/O和内存。混合CPU架构将之前分散独立的CPU内核结合起来,支持各自在同一款10nm产品中相互协作:高性能Sunny Cove内核与4个Atom内核有机结合,可有效降低能耗。英特尔宣布预计将于2019年下半年推出使用这种全新3D堆叠技术的产品。

  这颗Foveros 技术打造的硬币大小的芯片,从下至上,依次是封装基底(Package)、底层芯片(Bottom Chip)、中介层(Active Interposer,中介层上的上层芯片可以包括各种功能,如计算、图形、内存、基带等。中介层上带有大量特殊的TSV 3D硅穿孔,负责联通上下的焊料凸起(Solder Bump),让上层芯片和模块与系统其他部分通信。



关键词: 3D封装 英特尔

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