PCB技术详解：HDI技术实现高密度互连板（孔径3-5mil，线宽3-4mil）

　　2.5 不同HDI绝缘层材料的效果

　　这些是不同类型的一阶盲孔切片图(A)

　　RCC

　　FR4(1080)

　　这些是二阶HDI 盲孔的切片图

　　RCC　

　　FR4

　　三.流程：

　　下面我们将以一个2+4+2的8层板为例来说明一下HDI的制作流程：

　　1.开料(CUT)

　　开料是把原始的敷铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。

　　首先我们来了解几个概念：

　　1. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。

　　2. SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT 拼在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。

　　3. PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。 作为PCB设计的工程师与设计的工程师与PCB 制作的工程师，利用率是大家共同关注的问题。

　　2.内层干膜：(INNER DRY FILM)

　　内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。

　　在PCB制作中我们会提到 图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。

　　内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板将进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。

　　对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距(包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等)，都必须考虑生产时的安全间距。

　　3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION)

　　黑化和棕化的目的

　　1. 去除表面的油污，杂质等污染物;

　　2. 增大铜箔的比表面，从而增大与树脂接触面积，有利于树脂充分扩散，形成较大的结合力;

　　3. 使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu 2 O的表面，增加铜箔与树脂间的极性键结合;

　　4. 经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，减少铜箔与树脂分层的几率。内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu 2 O为红色、CuO为黑色，所以氧化层中Cu 2 O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。