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荣耀YOYO音箱拆解:4600分AI智商如何炼成?

作者:时间:2019-01-07来源:网络收藏

 

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201901/396396.htm
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  天线弹性触点。

  

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  MEMS贴片硅麦。

  

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  ES7243 高性能立体声音频ADC ,101 dB信噪比。

  

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  HT6873 单声道D类音频功放IC。

  

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  SPANSION S34ML01G200TFI000 闪存芯片,容量1Gb。

  

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  拆开金属屏蔽罩。

  

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  MEDIATEK联发科 MT6392A电源管理IC。

  

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  SKhynix现代 H5TC2G63GFR DDR3LP SDRAM,容量128MB。

  

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  联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。MT8516是一个高效节能的处理器平台,专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计,具有多种接口,可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。

  MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35,主频达1.3GHz。 MT8516内建Wi-Fi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0, 对PCB面积的需求更小,可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间,也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。

  MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口,非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。

  此外,该芯片还提供多种内存规格,包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4,满足各式各样的平台需求。

  

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  拆解全家福。

  三、拆解总结

  1、小巧的机身内安装了一个全频扬声器,指向底部的导音锥,有利于向全方位扩散声音;

  2、 内置MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片,带来更强大的处理性能;

  3、 机身上方内置了6路拾音麦克风,可以更清晰地接收到来自各个方向的语音指令,充分利用AI智能语音系统。


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关键词: 荣耀 YOYO音箱

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