2019电子技术展望

面向智能化、物联网及自动驾驶的解决方案

　　瑞萨电子在以MCU为中心的嵌入式系统应用领域拥有领先优势，一直关注在该领域的技术趋势。

　　其中之一是瑞萨公司称之为e-AI(embeddedAI)的技术，该技术在对实时响应有高要求的应用领域将有广阔发展前途。2017年瑞萨刚刚推出这一概念时，该概念还非常少见，现在能感到赞同这一概念的企业在不断增加。

　　这一概念典型的应用案例就是工厂自动化。瑞萨在日本、欧洲的一些大型工厂设备制造商客户的应用过程中，积累了丰富的经验。中国的工厂设备制造商历史尚浅，是未来值得期待的市场，同时，完成经验积累、开发解决方案的技术能力与先进国家相比还有差距。

　　瑞萨电子将不仅从产品，还将从解决方案和技术经验上全方位支持中国工厂自动化的发展。现在已在瑞萨自己和客户的工厂内引进e-AI技术，并进行测试验证。这些经验必然能为中国的客户做出贡献。

　　第二个技术潮流是IoT。当下在市场上IoT应用发展迅速，就像从物连接到大脑那样，连接的方式不仅限于人物之间，而无需人类介入的物物连接将会不断增加。

　　中国IoT发展的势头迅猛，监控摄像、共享单车甚至共享按摩椅等领域都通过互联网连接起来。因此产品、商业的形式将非常丰富，为能实现这些创想的嵌入式系统技术也将有极大发展空间。

　　无法进行电源供电的产品，其功耗控制一直以来都是一大技术难题。针对这一挑战，瑞萨电子推出了超低耗电的SOTB技术。使用该技术，无需电池也能进行能源收集、半永久性地让IoT传感节点持续运行。有些中国大型云端服务商构想将所有物理信息转化为数字信息，并进行AI连接。为实现该构想，就必须铺设很多无法用电源进行供电的传感器节点，此时SOTB技术就非常适用。

　　第三个潮流是自动驾驶。广义的自动驾驶实际上根据实现程度不同可分为不同阶段，预计2019年将会在中国市场投放更多的达到Level3的自动驾驶汽车。

　　中国市场的长项就是应用新技术的意识非常强。对自动驾驶技术的应用也表现出了与日欧美同等甚至更高的势头。同时，完全自主构建系统的技术能力，适合环境的系统优化的技术能力还有改善的余地。　

　　瑞萨电子针对自动驾驶推出了解决方案平台Renesas autonomy，通过使用瑞萨的汽车控制技术，提供一站式自动驾驶解决方案。特别是对自动驾驶的支持，不仅需要半导体的算力，更需要具备可靠、高品质，且深刻理解汽车的行业经验。瑞萨在汽车行业拥有多年的经验积累，相信在自动驾驶领域也能充分有用武之地。

　　人工智能和联网产业发展前瞻

　　作为一个具有明显周期性的行业，全球半导体产业在经历了2017年的爆发性增长和2018年的历史新高后，可能将迎来一段调整。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)2018年第四季度发布的数据预测，2019年全球半导体市场规模可能增加到4900亿美元，虽然年增速下滑至2.6%，但仍处于景气期。同时，随着我们的工业制造和日常生活不断向数字化、电气化、智能化方向演进，将给半导体产业带来更多的创新和发展机会。

　　过去的一年，人工智能(AI)无疑是行业中最热门的话题以及普遍关注的焦点。事实上，不仅仅是半导体或者科技行业，人工智能也成为普通百姓热议的话题。但是人们对这项技术究竟能如何造福我们的生活还是不甚了解。

　　人工智能技术的发展前景毋庸置疑。IDC预测，到2024年，目前基于显示屏的应用将有三分之一被采用人工智能技术的用户界面和过程自动化所取代。但是在人工智能真正融入到人们日常生活的过程中，还需要行业聚焦在真正能够落地的应用，将安全、智能连接的技术和解决方案作为基础，根据多种应用场景开发相应的智能化设备，才能让人工智能真正飞入寻常百姓家。

　　5G时代的到来无疑将催化这一发展进程，为人工智能技术的发展和应用推波助澜。而在这新一轮技术革命中，芯片作为科技产业的基础，将再次扮演驱动行业发展的关键角色。随着人工智能物联网的发展，当所有设备和基础设施联结在一起，高性能处理从云端迁移到边缘，数据的吞吐量会呈现海量增长，边缘计算将在今后5-10年成为蓬勃发展的领域。恩智浦在人工智能物联网，特别是边缘处理、连接和安全方面处于行业领先地位，全面的产品组合、软硬件结合能力将在人工智能、边缘计算、人脸识别、机器学习等尖端技术融入到汽车、工业和物联网应用的过程中发挥重要作用;此外，恩智浦领先的5G射频前端解决方案作为移动设备与基础设施实现连接的重要节点，为百亿级物联设备接入5G搭建了安全连接通路，携手合作伙伴构建全新创新格局。

　　人工智能和物联网是两个天然将互相结合的领域——随着软硬件技术的升级，物联网必将变得越来越智能，其功能将不仅限于数据收集和传输，还将能够执行本地决策。要发展安全的、以人工智能为基础的物联网，只实现一对一的安全保障是没有意义的，需要社会各界的共同合作，营造一个融合的智慧生态系统，共同推进和落实标准化，实现真正网络化的安全和智能生态圈。

　　恩智浦的构建智慧生态圈之路早已起步。恩智浦合作伙伴包括了百度、阿里巴巴、京东、海尔、吉利汽车、富士康等众多物联网、汽车、工业制造的领先企业，合作内容涵盖人工智能、物联网节点安全、边缘计算、智能家电、汽车电子、工业物联网平台、智能制造、移动支付等众多领域。恩智浦相信，广泛且深入的物联网生态合作对推进智能物联网协同创新和发展至关重要。

　　中国是世界半导体产品的主要消费国之一，市场规模占到亚太区总量的一半以上。近几年来，国家对集成电路产业发展的政策、投资不断加大支持力度，为产业快速发展形成支撑;同时，中国近年来制造业、金融业、互联网等产业的发展为智能互联提供了丰富的应用场景、海量数据和强大的市场需求;而对AI接受程度高、强大的人才储备也成为在中国研发和市场推广的强劲推动力。

　　深耕中国30余年，恩智浦一直致力于在技术升级、人才培养、科研创新三个方面助力中国本土产业在智能物联时代实现突破。回望2018，恩智浦同中国政府、院校合作共同推进人工智能领域的科研创新与人才培育，包括同工业和信息化部人才交流中心共同编写了《物联网与人工智能应用开发丛书》，并与天津大学设立四年制本科实验班“恩智浦新工科实验班”。8月，恩智浦在重庆的汽车电子应用开发中心已经正式落成开业，将着眼于在中国建立强大的本土化汽车电子研发团队，培育本地行业需求的研发和创新能力。

　　展望2019，智能化、物联网发展的序幕才刚刚拉开，半导体作为推动科技发展的核心要素也进入了全新的发展阶段，行业前景令人振奋。恩智浦期待与政府、产业、生态合作伙伴继续协力合作，共同打造真正惠及人类的安全、智慧的生活。

　　汽车、工业设备领域的创新趋势

　　回顾2018，罗姆(ROHM)致力于开拓汽车、工业设备市场以及海外市场，不断强化模拟电源和生产革新。特别是在汽车、工业设备相关的重点领域，销售额比例在稳步持续增长。在2017财年公司销售额比例中，汽车领域占比31.3%，工业设备领域占比11.8%，共计43%。预计2018财年这两大领域会继续保持在44%。罗姆将在这两大领域加速发力，力争在2020年度达成公司销售额占比50%的目标。

　　展望2019，随着汽车市场以及EV、ADAS(自动驾驶系统)等技术开发加速，正在产生新的半导体需求。在工业设备市场方面，以IoT为代表的智能工厂化进程加速，运用机器人和无人机的技术创新将会不断进步。另一方面，消费电子市场在节能减排的趋势下，空调或者冰箱等白色家电将进一步推进节能化措施。

　　罗姆以包括xEV在内的汽车相关领域为核心，强化自身所擅长的模拟电源产品，开发出了SiC功率元器件、栅极驱动器、分流电阻器等世界通用产品。并且，在很多设备都搭载的电机相关领域，小型化需求日益高涨，搭载了驱动IC等的模块化产品不断发展。在机电一体化形式下，除了电机驱动器以外，MOSFET的重要性凸显。罗姆正在强化这些产品阵容，加快电源解决方案的提案。

　　基于今后将会继续以汽车、工业设备领域为核心进行技术创新、预计中长期性的采购也会增加，罗姆认为有必要积极地进行设备投资。不仅是IC、功率元器件这样的重点产品，也将继续增强晶体管、二极管、电阻器等通用品的生产能力，致力于产品的长期稳定供应。