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“封装与测试”论坛亮相首届世界传感器大会

作者:时间:2018-11-13来源:中国工控网收藏

2017年,工业和信息化部印发的《智能产业三年行动指南(2017-2019年)》显示:“到2019年,我国智能产业取得明显突破,产业生态较为完善,涌现出一批创新能力较强、竞争优势明显的国际先进企业,技术水平稳步提升,产品结构不断优化,供给能力有效提高。”该指南的主要任务之一,即“补齐设计、制造关键环节短板,推进智能向中高端升级”。其中,制造及封装工艺技术等作为“核心技术攻关工程”也被写入指南。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201811/394260.htm

2018年11月11-14日,首届世界大会于中国·举办。大会召开首日,由中国仪器仪表协会、市人民政府、高新技术产业开发区管理委员会主办、工控网(北京)数据技术有限公司和北京中广智联科技发展有限公司协办的技术及应用论坛论坛举行。论坛现场,多位行业专家就此话题分享了自己的看法。

技术及应用论坛现场

论坛主持人:邓宇 工控网(北京)数据技术有限公司

1、中国大陆封装代工厂(OSAT)数据总结

IC产业俱乐部 CEO王新宇

作为开题演讲者,王新宇首先介绍了我国大陆封装代工厂的情况。中国大陆OSAT工厂从1965年起步,从无到有,从外资到内资,发展至今,在运营的OSAT工厂共有120家,主要集中在江苏、广东和上海等沿海城市。王新宇表示:“未来中国大陆的OSAT企业,尤其是内资企业无论从数量还是规模上都将有更大的成长空间。在地域的分布上也将从沿海城市不断向内地扩散,形成更为分散和均衡的局面。”

2、集成电路及半导体产业应用及发展趋势

中国工控网高级项目经理 潘雪松

中国工控网市场研究部潘雪松介绍,我国自主研发的大规模集成电路于1972年在四川永川半导体研究所诞生。发展至今,我国已拥有国家集成电路创新中心,集成电路产业作为实体经济发展进入新篇章。

“截至2017年,封装市场规模同比增长20.8%,高达1500亿元。”潘雪松介绍说。而这一增长不仅与其庞大的产业链和产业集群分不开,还有优越的政策华景息息相关。潘雪松表示,政策驱动技术发展,内资品牌未来或将替代外资品牌,MEMS等新型传感技术发展带来技术革新,产业带动在新领域应用。

3人工智能在工业4.0领域半导体领域的实践和探索

上海洪朴信息科技有限公司 副总 袁桂安

智能,无处不在。袁桂安介绍说:“芯片产品制造过程包含诸多环节,譬如,生产、监测、运维、仓储。每一个环节都可以通过智能制造解决方案提升效率。”他介绍,人工智能可助力外观缺陷智能识别,提高半导体良品率,提升仓储提货效率等。

4MEMS高端发展和应用

美泰电子科技有限公司 副总经理 吝海锋

吝海锋针对MEMS的产业背景、技术发展和应用做了分享,他介绍说,2016年,全球MEMS产值突破120亿美元,并保持着每年11%的速度增长。预计到2020年,MEMS市场规模可达到200亿美元。而国防工业、汽车电子、物联网、人工智能,以及航空航天等领域是MEMS发展的重要市场。未来,业内需要更加关注智能汽车和无人驾驶等领域。

5EPLAN Data Portal精准高效数字化推广平台

Eplan 数据营销总监 吕清波

EPLAN Data Portal精准高效数字化推广平台可存储智能、完整的部件信息,包括一般商业信息、逻辑信息、复杂原理数据等,可帮助客户提升工程效率。该平台精准对接制造商和电气工程师,目前已有众多使用客户。

6物联网时代的创新封装技术发展

                                                        中国工控网 高级项目经理 张凤济

加工制造和,处于整个智能产业链中游,随着物联网的发展,这一环节的重要性不言自喻。据gongkong®整理,目前智能市场主要分布在京津环渤海湾、长江三角洲和珠江三角洲。从细分市场来看,在整个智能市场份额中,封装与测量占据36%,仅次于设计(38%)。目前,智能封装市场主要分布在圆晶级封装(WLCSP)、SiP系统级封装技术和倒装封装技术,而创新突破点则在3D封装技术和扇出型圆晶级封装FOWLP。




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