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联发科真的已经没有希望了吗?

作者:时间:2018-08-31来源:网络收藏
编者按:随着台湾科技产业的没落,也很少有人再关心联发科了,曾经驰骋于山寨机时代、后力压华为直逼高通的联发科,正在逐渐淡去手机处理器市场,偶有挣扎、喘息,只能空留一句“时代造人”的感叹。

  进击高端之路

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201808/391403.htm


无人再提联发科

  在中低端手机站稳脚跟的开始进军中高端,打算抢高通的市场。

  不知道是否因为“真八核”为在中低端市场立足功勋卓著,使联发科认为核心数量越多越好。在冲击中高端市场的过程中,联发科祭出了“十核大法”,希望用10核打败高通的8核。毕竟谈什么内核,什么是Cortex A53、A72,16nm Finfet工艺等普通消费者根本看不懂,但10比8要大,这是任何人都能看懂的。

  2015年,联发科开始推出Helio系列芯片,Helio X10首战算不上成功,其实际性能甚至不如MT6752,载机从1000到4000元不等的定价也着实令人汗颜,还出现了WiFi断流问题。

  虽然祭出了十核大法,但联发科的高端之路却非常坎坷。helio X10的4+4+2核心设计能够兼顾性能与功耗只是听起来美好。在实际使用中,时不时会出现“1核有难,9核围观”的情况,就GPU来说,依旧是祖传的Imagination的G6200,就性能而言也不如高通的Adreno 330。

  虽然helio X10的20nm工艺比骁龙653的28nm工艺先进,但就实际体验来说,由于10核设计太坑,致使骁龙653的体验反而优于helio X10。被联发科寄予厚望的helio X10依旧没逃过大多用于千元机的命运。幸运的是由于这一年高通旗舰芯片骁龙810为发热问题所困扰,再加上当时高通中低端芯片竞争力仍显不足,这颗力冲高端的X10尽管实力一般,倒也还不至于让联发科在市场上丢城失地。

  但面对高通骁龙随后推出的820/821等高端芯片,helio X10根本不具备竞争之力。至于联发科后面推出的helio X20,在一些媒体的报道中,都直接将之与骁龙625进行对比,在高通骁龙835面前更是全面落败。

  欲图抢占高通市场而受挫的联发科反而被高通打了一个措手不及,一击几乎让联发科致命。

  在中端芯片上,此时的helio P10面对高通骁龙625也是完全不敌。可能是因为高通骁龙810、骁龙615一代实在太坑,接替它们的骁龙820和骁龙625,高通着实下了功夫,在定位于千元机的骁龙625上采用了和当时顶级芯片一样的三星14nm工艺,在制造工艺上把helio P10甩在身后。新上市的骁龙660和骁龙630则进一步巩固了高通在中端手机芯片市场的地位,联发科的顶级芯片连骁龙660这样的中端芯片都打不赢了。

  在低端芯片上,在高通骁龙450的上市后,联发科的低端芯片市场也岌岌可危。骁龙450近乎就是骁龙625的降频版本,既能满足日常使用,又有很低的功耗。对联发科一系列低端芯片造成巨大威胁。另外,国内展讯的崛起也给联发科很大的压力,在展讯堪称价格屠夫的冲击下,联发科的传统市场已经连连失手,就如前几年在3G手机芯片上,联发科被展讯打的失地千里,股价几近腰斩。

  2015年,是联发科的冬天。

  打江山易,守江山难

  当时,联发科在中高端祭出十核心三丛集的X20/X25试图与高通争天下,中低端则有主打低功耗的P10保驾护航。但X20/X25系列很快被撕掉了高端的外衣,其实际使用中20nm的制程工艺完全压不住十核心带来的严重发热,持续性能甚至不如定位中低端的骁龙625,并且缺乏对UFS闪存和LPDDR4内存的支持,在基带性能和图形性能上更是不如高通、三星等对手。

  手机厂商们对于联发科的“高端梦”并不买账,随着乐视、小米、360等厂商将该系列处理器“下放”到中低端机型使用,也就决定了联发科在高端市场仍然难以获得认可。

  这一年,合作伙伴魅族怕是“被坑惨”了,受困于三星无全网通芯片和供应上的掣肘,以及与高通的专利费纠纷,全年几乎都不得不使用联发科阵营的处理器,然而联发科芯片尤其是X20系列并不能令魅族满意,事实也证明,阻碍魅族当年的几款手机成为精品的可能恰恰就是一颗好芯片。“万年联发科”既是在吐槽魅族,也是对联发科十分刺耳的不认可。

  高端市场失利虽然痛苦,但也谈不上伤及根基。联发科毕竟是一家以中低端产品为主的芯片厂商。先前随着线下渠道的崛起,国内厂商纷纷向联发科抛出了橄榄枝。在2016年上半年,联发科可谓是风光无限,营收与市场占有率均创下新高,4G芯片的出货量甚至一度超越了老对手高通。2016财年联发科的总营收为2755.12亿元新台币,同比增长29.2%,仍创下历史新高。

  新高背后,显然是OPPO、魅族等厂商的大笔订单暂时掩盖了联发科的危机,但危机只是被掩盖,还是一直存在的。彼时高通在中低端开始推出十分有竞争力的骁龙625、630、653等系列芯片,联发科却并没有竞品能与之抗衡。

  2016年高通解决了在中国的专利纠纷问题后,各大手机厂商纷纷在中低端芯片的采购上转向高通,面对主打低功耗的“神U”骁龙625、630系列,以及主打性能、兼顾功耗的骁龙660芯片,联发科近两年倾注于高端导致产品线上的薄弱立即凸显。

  除了芯片质量居于劣势,另一个要命的事情是高通持续降低芯片采购价,当骁龙625也砍到和联发科P20系列一样的15美元以下的价格时,厂商们自然没有理由去选择同级别的联发科芯片。所以尽管联发科手里也还有P20、P30这样的低功耗芯片可堪一战,但也只是堪一战而已。

  随着合作伙伴的接连离去,联发科的营收与市场占有率自然是直线下滑。

  更加雪上加霜的是,随着高通的战略版图逐渐扩大,联发科的中端处理器也面临着被取代的威胁。此外,处理器的技术更新不及时(10nm制程芯片上线较缓慢)、综合体验较差(发热、耗能严重),也让联发科在智能手机的中端、高端处理器市场陷入”两难“的尴尬境地。



关键词: 联发科 芯片

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