新型电路板技术满足数字电源的需求(1)

作者：时间：2018-08-27来源：网络收藏

功率器件封装技术家族新成员推动电路板设计向前发展

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201808/387798.htm

BPA在其刚刚发表的报告《电路板中的金属—增强印刷电路板的热能与功率管理的机遇》中确定了功率半导体家族的新成员，且指出这些半导体器件对电路板的热能和功率管理提出了新的设计要求。该报告依据下述原则将大量应运而生的电路板级解决方案分为12大类：

● 热能管理技术—热导管、内嵌物和散热面等;

● 电流管理—铜面、嵌入式母线、离散布线或带;

● 电路板铺设—层数及内部/外部散热面的使用。

这些解决方案提供了广泛的热能与功率管理能力，且通过电路板热路径能够提供温升在10℃以内的不同功率密度管理能力。这些解决方案的功率密度范围为0.25W/cm2~35W/cm2。

如今，功率转换、管理与控制的数字化进程不断加快，功率半导体技术的发展和自动化装配成本优势日益突出，进而推动表贴封装技术向着更新、更小的趋势发展。在这种情形下，这些解决方案所能提供的能力范围是至关重要的。

小型封装提供高能量

“等量”封装产品家族便是其中之一，这种器件由国际整流器公司(IR)开发并命名为“DirectFET”进入市场。还有一种类似的封装就是英飞凌科技股份有限公司的“CanPAK”，采用国际整流公司授权的DirectFET技术制成。这些器件之所以被称为“等量”器件是因为它们提供一条既可通往电路板内部又可在需要时通过封装顶部通往电路板外部的平衡散热路径，如图1所示。

图1：“等量”封装提供两条散热路径：通往电路板内部和周围环境。

除了能够满足热量要求外，等量封装中使用金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的电源应用能够承载五十安培至几百安培的电流。这远远超过传统印刷电路板能够承载的电流上限(10A～15A)。要管理该种电流强度需要一套不同且独特的电路板设计标准。

载流容量—功率封装中的一个关键参数

通过导体的电流会以热的形式造成电阻功率的损耗(I2R)，在高电流强度的情况下，温升成为载流容量的一个决定因素，因为导体的电阻率随着温度的变化而变化。电阻率和温度呈线性关系，也就是说，电阻率与温度变化成正比，变化速率由导体的温度系数决定。

RT = RT0 × [(1 + α(T-T0)] (1)

式中：

T—测量电阻率时的温度;

T0—参考温度(周围环境温度);

α—线性温度系数(铜电阻温度系数=0.004);

RT—测量温度下的电阻率;

RT0—参考温度下的电阻率。

对于一个铜导体而言，温度每增加25℃，导体的电阻率RT随之增加，最大载流容量则降低5%。考虑到这可能会使功率损耗更加严重并导致温度升高，在MiB设计实践中必须考虑有效地控制和降低导体电阻率，同时提供低热阻路径用于散发热量。

在印刷电路板中，载流容量取决于多种不同因素：

● 由扩散层、接地层和叠层提供的传导和对流能力;

● 路径宽度和厚度的比率;

● 周围环境温度;

● 相邻高电流路径;

● 交流(AC)或直流(DC)电流;

● 局部横截面收缩的存在与频率;

● 与导体串联镀通孔的存在、数量和导电横截面。

因此，设计过程中需考虑更多的可变因素，而不仅仅只依据IPC 2152电流和温度表的对比。

MiB—创新型设计的福音

“电路板中的金属”(简写为MiB)包含多种将MiB构件结合在一起从而提供有效高电流解决方案的方法。离散线印刷电路板(简写为DWPCB)就是最常用的一种。

市场上可以买到的一种DWPCB是由澳大利亚PCB制造商Häusermann GmbH开发的“HSMTec”。HSMTec使用直径为0.5mm的铜线和0.5mm厚的矩形横截面铜带(“型材”)，在电路板内提供离散性低电阻电流和热量路径，如图2所示。

图2：“离散布线”工艺—将高电流元件焊接至电路板内层。

与传统厚铜板或金属芯板相比，这种解决方案有很多优势：

● 传统PCB工艺确保始终如一的高可靠性;

● 只在需要时提供加强型热量和电流路径;

● MiB成本取决于需要MiB的那些网;

● 布线密度高且符合高密度互连(HDI)使能逻辑和功率集成;

● FR-4材料的使用减少了铝基板中经常出现的热膨胀系数(CTE)不匹配情况;

● 组装期间电路板可折叠，为LED灯具提供光度解决方案且无需使用子板/接头。

构成DWPCB电路板MiB组件的型材和导线被焊接在蚀刻于内芯的路径上，形成一个由蚀刻路径和结合元件组成的三明治形状。这一专利工艺可以确保路径与对均匀散热至关重要的导线/型材之间熔合线的一致性和导体横截面的一致性。同时，这一工艺简化了布局任务和/或从传统设计的转化流程，因为高电流MiB组件(导线和型材)的布置是在内层或外层显著扩大了的路径上完成的。

这种排列方式为叠层配置提供了更多的灵活性。型材/导线焊接在路由路径上，散热面可与MiB路径同层或设置在与MiB路径同轴的饰面层。经证实，设置于饰面层的散热面可改善散热效果，如图3所示。