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联华电子与美商Allegro签订长期晶圆专工的合作协议

作者:时间:2018-07-31来源:电子产品世界收藏

  今(31日) 与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司 MicroSystems (AMI) 共同宣布,两家公司签订晶圆专工的长期合作协议,确认持续成为最主要的晶圆专工制造商。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201807/389819.htm

  这项协议涵盖双方在技术上的合作,使成为专属车用电子级技术供货商,并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆产能。两家公司早在2012年就已签订协议,由Allegro将技术转移给联华电子制造并开始试产。

  Allegro营运暨质量资深副总裁Thomas Teebagy表示:「我们希望藉由信任的伙伴关系,来帮助Allegro扩大相关的业务范畴。联华电子已非常成功地满足了我们的客户在技术、质量和生产上所提出的各项需求,且同时让Allegro拥有预期增长所需的晶圆产能与技术。」

  Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联华电子,并且依新签署的协议持续将流程导入。目前,两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技术,及后续相关可供客制化的技术,如硅集成电路里领先的磁性传感器(GMR / TMR)。

  联华电子负责8吋营运的副总经理赖明哲同时表示:「联华电子持续致力于开发稳健的特殊及车用电子技术,使我们成为车用电子集成电路制造的晶圆专工领导者, 不仅符合ACE-Q100标准的制造流程,公司所有的晶圆厂皆符合更严格的ISO TS-16949汽车产业质量管理系统。联华电子非常重视与Allegro的长期合作伙伴关系,除了车用电子芯片此项产品外, 我们也很高兴藉由这项新协议扩大日后合作范围,以支持他们未来的增长需求并帮助提升他们的市场地位。」



关键词: 联华电子 Allegro

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